润湿性测评设备

通过零件位移变化检测的新型润湿性评估方法

SMT Tester   SDM-4000

 

 

 

                                                                                                焊锡膏   JIS Z3284-4 4.5 标准

                                                                                               元器件   JEITA ETX-7412 标准

             

 

SANYOSEIKO CO.,LTD.

 

SMT Tester   SDM-400

采用使用非接触性激光位移技术的全新的润湿性评估方法！！

概要

在锡膏溶解时，利用非接触性激光位移仪测量标准试验片或微小零部件垂直方向的位移变化，量化锡膏或小部件润湿性的一款测评设备。

评估原理

 

评估方法

根据固相线温度开始的时间湿润[时间t2]、[湿润时间t1]及、[下降速度v ]来评估。

 

不同合金成分焊锡膏的测评结果比较实例

 

aa
虽然固相线温度都相同（217℃），在Ag的含量减少的情况下液相线温度上升。清晰的显示出此情况。

特点

 

1.使用配套的专用治具能轻松的制作样品。

2.加热控制具有良好的追踪性和再现性。

3.采用和回流焊实装接近的曲线加热。

4.通过非接触激光位移测量，实现高感度的润湿性试验。

 

 

配件 消耗品

█锡膏规格

·锡膏印刷用网板

·铜片支架治具

·铜基板  

 ·铜片

                     

 

█微小部件（0603,0402）规格

·锡膏印刷用网板

·零部件支架治具

·附带照明放大镜

·0603,0402专用印刷基板

规格

高温腔体

·温度范围          室温    ~  400℃

·加热能力          MAX300℃/min(5℃/sec)

·连续加热时间      保持400的情况下5min以内（室温20℃）

·冷却能力          通过空气实现快速冷却

·工作台尺寸        30mm方形

·加热氛围          空气

·观察用光源        5个LED灯独立光量度调整（上方2个，斜视3个）

 

温度控制

 

·控制方法           PID triac控制

·程序设定           温度 时间（分-秒）（最大127段）

·输入               JIS—K电热偶

·保护能力           腔体升温过高，工作台过度升温检测，紧急停止按钮

                    腔体开门，风扇报警

 

位移测量

 

·最小分辨率      1um

·位移采样时间    50ms

·可测量升温速度  180/min（3/sec）

 

侧面观察

 

·CCD照相机       1/3英寸 35万像素 彩色

·变焦镜头         光学0.385倍~2.6倍、附带光圈功能、WD=90mm

·焦点调节功能     X轴（左右方向）

·摄像位移调节     Z轴（垂直方向），Y轴（远近方向）、侧面观察角度0轴

 

图像处理

 

·录像形式         MPEG2（NTSC制式）

·录像时间         侧面录像，50小时以上

·叠印显示项       温度，时间，位移量，评语

 

其他

·外形尺寸         380（W）*500（D）*270（H）（本体部）

·重量             约50kg（本体部）

·电源             AC100V 17.1A（本体部、PC、含选配）

·空气消耗量       100N&/min（冷却时）、2N&/min（加热时）