PW10AC3/(50kg~300kg)德国HBM单点式称重
产品品牌：德国HBM称重传感器，HBM称重传感器
产品特点：
OIML R60认证
偏心负载补偿(OIML R76)
符合EMC 标准(EN 45 501)
采用铝材质，精度等级：C3和C3MR
更小的检定分度值，多量程选用
可选防爆型号
可选电缆长度
量程可以选:50KG，100KG，150KG，200KG，250KG，300KG
适用于平台秤，皮带秤等过程称重设备
品牌介绍
从 1950 年成立起, HBM （霍丁格包尔文（苏州）电子测量技术有限公司, 简称 HBM) 便在测试和测量领域 具有极高的声誉, 在 多种工业领域 为客户提供高精度，高可靠的传感器，仪表到完整的测量解决方案.
作为 全球测试技术和市场的领导者, HBM 可以提供从虚拟到真实的物理测量的产品和服务.
产品
产品包括 传感器, 仪表和数据采集系统以及 耐久性，测试和分析软件.
另外, HBM 拥有的强大设计和开发团队还可以为 客户定制传感器.
销售网络
HBM 在全球的 销售网络 可以为你提供快速高效的服务和技术支. HBM 在 欧洲, 美洲 和 亚洲 有27个分部和销售办公室，1,700 多名员工，并在40多个国家设有代表处。.
研究和开发
我们在德国达姆斯塔特，美国的马尔伯勒以及中国的苏州设有研发和生产中心。
我们的高质量标准有目共睹: 1986, HBM 是德国第一家获得 ISO9001 认证 的公司。1996, HBM 获得国际环境管理机构颁发的 ISO14001 认证 证书。
HBM 是 Spectris plc - 仪器仪表和电子控制专业技术公司，全资拥有的子公司。
单点式称重传感器的由来
在
1979年第一届国际工业称重与测力展览会的讨论中，在传感器的名词术语中出现了一个新名词：“单点”式力传感，最近一代的零售秤里并不包含支承上部衡安
称重软件平台的任何辅助挠曲件，平台是刚性地固定于中心传感器的。设计这类单点式力传感器，是基于平行四边形原则，但要为貼应变片提供一个附加的中心十字
梁，以便来完成平行四边形顶部件与底部件中的测量梁和挠曲件的任务。其优点是应变片离开了由偏心加荷而引起的有扭曲效应的位置，同时增加了结构的刚性。这
种力传感器在制造厂要经受偏心加荷试验。在半径为２００亳米的范围内，以不同方向施加传感器极限负荷的１／３负荷。毎个传感器必须在中心读数值
的±１／３０００以内工作，一种典型的设计。在力传感器方面另一个引人注目的新消息是陀螺原理的推广应用，陀螺测力系统利用了陀螵的专有特性，使它能够作
为精密、线性而复现性优良的一种力传感器，对这种力传感器的抗滞后、抗漂移及抗温度效应进行研究后，陀螺测力系统能以很高的抗干扰性将直接数字信号传输到
显示单元。这些特性使它与恶劣环境条件完全无关。陀螺的转子以一不变的速度自转，转子的水平轴安装在万向支架里。有一个活节吊挂着外万向支架，此支架又承
挂着陀螵下边的可转杠杆的一端。
以
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德国HBM PW10AC3 产品介绍
德国HBM PW10AC3 产品规格
德国HBM PW10AC3 尺寸图
延伸阅读
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HBM传感器 www.nchtech.com/hbmforce/
名字这个真的没跑——GP100
NVIDIA的核心命名方式从200系列开始其实已经形成了固定的模式——“G（GPU）+架构首字母+XXX”，那么下一代的架构名称既然是Pascal，那么核心的名称自然也就是GP100了，这一点可以说没有什么疑问。
HMC已死！NVIDIA也用上HBM了
提到HBM第一个想到的自然是AMD这一代的新旗舰R9 FURY X了，可以说FURY X性能较上一代产品有所提升这都是HBM显存的功劳，因为一味通过拉升频率来提供更强性能的GDDR5显存的功耗提升已经越来越明显，而HBM不但能提供更大的带宽，功耗还能有所降低。
虽然说FURY X的性能最终性能并没能完全威胁到NV，但是无疑HBM已经展现出了自己的意义，其实NV下一代的Pascal架构早就决定要用上高位宽显存了，但是NV 之前选择了由一众大佬联盟的HMC，而且其中还有三星和镁光这两大技术雄厚的储存制造商，但是HBM目前已经开花结果，所以NVIDIA也就直接转投HBM了，而HMC在其他方面的应用也遥遥无期，基本等于HMC已经被判了死刑了（这件事最高兴的应该是海力士）。
HBM2和8-Hi意味着什么？
外媒曝光的显存位宽大小为4096bit，这一点与AMD现在FURY X用的Fiji核心相同，但显存很可能会升级为2代HBM，那么究竟与AMD现在用的一代HBM有什么不同呢？
目前所能看到的就是8-Hi这个参数，就拿目前AMD的Fiji核心上的显存来说，内部构造一共5层（一层底层die+4层DRAM die）， 也就是说实际影响容量和位宽的DRAM die只有四层，这个就是所谓4-Hi。而之前网上也有海力士的相关技术文件流出，可以看到层数的增加的主要改变就是HBM的显存容量还会进一步增加，位 宽方面可能不会有太大的改变。不过考虑到目前这种层叠的方式想要继续增加位宽而增加的垂直导线，必然也会影响DRAM层中存储数据的面积大小。总体来说8-Hi就意味着HBM2会拥有更加大的容量，位宽是否增加比较难判断。
除了容量之外，HBM2很可能还会有一个比较大的改变就是每一个pin（脚）的传输速度有所加快（海力士官方资料表示性能倍增），这一点主要涉及的是控制方面的问题，但是现在也不清楚是通过分时传输亦或是其他什么的数据传输技术做到的。
有了HBM2也一样！下一代该马甲还马甲
虽然这次的消息源相对来说已经相当可靠了，但是早在之前FURY X首测（相关连接：点击查看）的时候小编就对目前NV的产品线做出了一定的预测，因为NV目前使用的Maxwell架构本身是相当出色的，尤其是独特的数据压缩技术使得对于显存带宽需求大幅减小，这也是为什么目前N卡的显存位宽普遍偏小，所以如果NV下一代产品继续采用Maxwell架构并且有新一代的制程加成的话，GDDR5显存照样能满足需求，而且性能方面也会随着
而且虽然HBM虽然在性能上更加出色，但是无法忽略一点是HBM在成本上必然更加贵，就拿Fiji核心来看，目前FURY系列产品的售价方面并不占优势的最主要原因就是核心的成本。相反如果NV下一代继续采用GDDR5的话在成本上的优势势必会进一步加大，如果AMD下一代产品不能在性能方面取得决定性进展的话，可以预见NV的产品优势反而会进一步加大。
总结：从small die开始，似乎显卡领域的各种新技术都是由AMD来进行尝试，然后NVIDIA进行跟进，当然这也与当时的具体情况有关系，但是毫无疑问的是HBM已经成为了显卡发展的下一个必经之地，NV跟进是迟早的问题。不过HBM的后续发展对于AMD来说究竟是机遇还是陷阱就只能让时间来验证了！
作为三大游戏主机之一的微软终于要做点跟 VR 相关的事情了。在今年的 E3 大会上，在公布了新款 Xbox One S 之外，微软正式公布了 Xbox One 升级版天蝎座（代号 Project Scorpio），硬件配置上将会支持 VR 体验。
Xbox One S 是在体型轻薄上做了升级，而天蝎座则是在性能上做了大幅升级。这款游戏主机将支持 4K 画质的游戏，计算能力也进一步增强，浮点运算能力达到 6 万亿次，远高于 Xbox One 的 1.31 万亿次。看起来高画质的游戏内容运行起来会很顺畅。具体的配置信息还要等到 2017 年秋天的发布，售价可能会贵些。
在游戏主机市场上，目前只有索尼将高端 VR 头盔跟游戏主机放在了一起，稍晚上市的 Playstation VR 将作为 PS4 主机的一大新卖点。这种卖 VR 的方式跟 Oculus 和 HTC 都不同，后者需要借助 PC，搭载在 WINOOWs 平台上。
现在看起来，微软可能会学习索尼将 VR 作为新款天蝎座的卖点。Xbox 主管菲尔·斯宾塞（Phil Spencer）没有透露是否存在合作方，但认为这款主机的性能将会吸引到 VR 头盔公司。事实上，从去年 6 月份开始传出微软将会跟 Oculus 公司合作，斯宾塞当时称 Xbox One 主机将可以接上 Oculus Rift 头盔。
游戏常常被认为是 VR 技术最好的应用领域。今年的 E3 大会上，索尼的 PS VR 无疑是焦点，数家游戏公司公布了游戏 VR 化的进展，《生化危机 7》等游戏都制作了 VR 版本。微软跟 VR 头盔厂商当然也能给新主机增加卖点，合作方式可能是捆绑销售，或者是邀请 VR 头盔厂商支持新主机。
但问题是，如果不是微软自家的 Hololens，游戏开发商可能会需要对不同的 VR 头盔作不同的支持，而这会是另外的成本。考虑到 Xbox One 在市场上一直没能超过 PS4，再加上消费者对于微软主机平台上逐渐消失的独占游戏的抱怨，微软在游戏开发商上就要花更多的钱。
游戏主机的新品推进得似乎有点快，索尼推出了 PS4.5 的版本，微软在今明两年两款新品，VR 技术对于硬件的需求似乎加速了他们的开发速度。据说微软是看到了索尼的升级版新品，才急着要发布天蝎座这款新品。看起来，微软还没有放弃游戏主机市场。
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