WE2111 德国HBM称重仪表
产品型号：WE2111称重仪表-替代WE2110
HBM最新的贸易秤用数字称重仪表WE2111具有极高的精度，并提供多种现代通讯接口选项,包括以太网,USB,RS-485,是现代工业应用和汽车衡的理想选择。
WE2111称重仪表采用最新的Sigma-Delta模数转换器, 因此当与称重传感器连接时，可以进行高速，高精度称重。其提供高达100,000显示分度，模数转换速率高达100测量/秒。WE2111优异的灵敏度设置可以使其最小值达0.5 μV/e 的信号，非常适合贸易秤应用。
另
外,
WE2111还获得了用于III级高精度秤的EC认证，单量程精度高达10,000分度，在双量程或双分度模数下为3,000分度。另外,WE2111还
符合 2009/23/EC条例,可以用于非自动称重系统(NAWI)并符合WELMEC2.3,2.8,7.2,和8.8条例。
在贸易秤模式下，DSD(数据存储设备)和获得认证的 "Change Log" 日志文件系统可以用于简化，适应不同功能。内置的Viewer程序具有多种功能；易于使用并且无需网络服务。WE2111可以配有一到两个可选模块。
您是否在使用我们的WE2110仪表? WE2111是WE2110称重仪表的替代者.
用于III级秤，高达10,000显示分度。
双量程/双分度模数下为3,000显示分度
USB和以太网接口
称重传感器最小输入电阻 21Ω
称重传感器最大输入电阻 5,000Ω
按键: 毛重, 净重, 去皮, 打印, 功能键
1 x RS-232/RS-485(4线)
1 x RS-232用于打印机/外部显示器
面板安装尺寸: 137mmx66mm
12-24VDC电源或110-230VAC电源
可选模块: 8个输入或输出, 主模块, 电隔离接口, 用于工业过程称重的模拟输入.
可选不锈钢外壳
品牌介绍
从 1950 年成立起, HBM （霍丁格包尔文（苏州）电子测量技术有限公司, 简称 HBM) 便在测试和测量领域 具有极高的声誉, 在 多种工业领域 为客户提供高精度，高可靠的传感器，仪表到完整的测量解决方案.
作为 全球测试技术和市场的领导者, HBM 可以提供从虚拟到真实的物理测量的产品和服务.
产品
产品包括 传感器, 仪表和数据采集系统以及 耐久性，测试和分析软件.
另外, HBM 拥有的强大设计和开发团队还可以为 客户定制传感器.
销售网络
HBM 在全球的 销售网络 可以为你提供快速高效的服务和技术支. HBM 在 欧洲, 美洲 和 亚洲 有27个分部和销售办公室，1,700 多名员工，并在40多个国家设有代表处。.
研究和开发
我们在德国达姆斯塔特，美国的马尔伯勒以及中国的苏州设有研发和生产中心。
我们的高质量标准有目共睹: 1986, HBM 是德国第一家获得 ISO9001 认证 的公司。1996, HBM 获得国际环境管理机构颁发的 ISO14001 认证 证书。
HBM 是 Spectris plc - 仪器仪表和电子控制专业技术公司，全资拥有的子公司。
重量变送器的分类
重量变送器按照安装方式分为：
导轨安装：如西门子的称重模块 zjkj的8100.01 长陆公司的TR200 志美公司的PT350C 托利多的WM5800等
面板安装：如托利多的t600系列 zjkj的8100系列 志美公司的PT650系列 杰曼公司GM8802系列
重量变送器按照输出信号分为：
模拟量： 4-20mA \ 0-20mA\ 0-10V \ 1-5V \ 0-5V
通讯：RS232 RS485 RS422 BCD 以及总线：PROFIBUS-DP CAN modbus
重量变送器的应用
重量变送器广泛应用于应用于定值控制、称重变送、张力变送、称重料位等。
以上是WE2111 德国HBM称重仪表详细信息，如果您对WE2111 德国HBM称重仪表的价格、货期、型号、库存有什么疑问，欢迎拨打
广州南创电子科技有限公司
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品品牌：德国HBM称重仪表，HBM称重显示器
WE2111称重仪表产品规格
WE2111称重仪表尺寸图
延伸阅读
德国HBM称重仪表的最新价格详情。
温馨提示：下班及双休日 请拔打各销售经理手机
德国HBM www.nchtech.com/niujuhbm/
HBM传感器 www.nchtech.com/hbmforce/
HBM称重模块 www.nchtech.com/hangye/4939.html
托利多称重 www.nchtech.com/mt/
HBM拉压力传感器 www.nchtech.com/hbmforce/
德国赛多利斯 www.nchtech.com/sartorius/
作为三大游戏主机之一的微软终于要做点跟 VR 相关的事情了。在今年的 E3 大会上，在公布了新款 Xbox One S 之外，微软正式公布了 Xbox One 升级版天蝎座（代号 Project Scorpio），硬件配置上将会支持 VR 体验。
Xbox One S 是在体型轻薄上做了升级，而天蝎座则是在性能上做了大幅升级。这款游戏主机将支持 4K 画质的游戏，计算能力也进一步增强，浮点运算能力达到 6 万亿次，远高于 Xbox One 的 1.31 万亿次。看起来高画质的游戏内容运行起来会很顺畅。具体的配置信息还要等到 2017 年秋天的发布，售价可能会贵些。
在游戏主机市场上，目前只有索尼将高端 VR 头盔跟游戏主机放在了一起，稍晚上市的 Playstation VR 将作为 PS4 主机的一大新卖点。这种卖 VR 的方式跟 Oculus 和 HTC 都不同，后者需要借助 PC，搭载在 WINOOWs 平台上。
现在看起来，微软可能会学习索尼将 VR 作为新款天蝎座的卖点。Xbox 主管菲尔·斯宾塞（Phil Spencer）没有透露是否存在合作方，但认为这款主机的性能将会吸引到 VR 头盔公司。事实上，从去年 6 月份开始传出微软将会跟 Oculus 公司合作，斯宾塞当时称 Xbox One 主机将可以接上 Oculus Rift 头盔。
游戏常常被认为是 VR 技术最好的应用领域。今年的 E3 大会上，索尼的 PS VR 无疑是焦点，数家游戏公司公布了游戏 VR 化的进展，《生化危机 7》等游戏都制作了 VR 版本。微软跟 VR 头盔厂商当然也能给新主机增加卖点，合作方式可能是捆绑销售，或者是邀请 VR 头盔厂商支持新主机。
但问题是，如果不是微软自家的 Hololens，游戏开发商可能会需要对不同的 VR 头盔作不同的支持，而这会是另外的成本。考虑到 Xbox One 在市场上一直没能超过 PS4，再加上消费者对于微软主机平台上逐渐消失的独占游戏的抱怨，微软在游戏开发商上就要花更多的钱。
游戏主机的新品推进得似乎有点快，索尼推出了 PS4.5 的版本，微软在今明两年两款新品，VR 技术对于硬件的需求似乎加速了他们的开发速度。据说微软是看到了索尼的升级版新品，才急着要发布天蝎座这款新品。看起来，微软还没有放弃游戏主机市场。
直至2013年底，索尼和微软先后发布了PS4、XBOX ONE游戏机，向世界宣告次世代的到来，PC游戏的画质也在同一时间点展开跃进，新引擎、新技术的登场让玩家们体会到次世代游戏的魅力，同时也意识到新一 轮的显卡危机正在逼近。以《GTA5》为代表的次世代游戏开始对显存提出更高要求，显卡厂商因此被迫堆叠规格，8GB显存开始成为旗舰显卡的标配，4GB 版本则成为各家AIB/AIC对中端显卡的宣传点。然而历史经验告诉我们，堆叠规格往往只能治标而不是治本，显存技术的发展需要一次突破，否则将无法跟上 次世代游戏的脚步。
其实早在2013年，AMD便开始计划放弃老迈的DDR5，与海力士共同研发新的HBM显存技术，通过立体堆栈的方式获得更大的位宽，从而大幅度提升显 存带宽。我们知道，显存的带宽 = 位宽 x 频率 / 8，举例来说R9 290X的显存位宽是512bit，等效频率是5GB/s，那么带宽就可以通过上述公式计算出是320GB/s，如果想进一步提升这个数值，要么提升位 宽，要么提升频率。对于DDR5来讲，提升频率是件非常困难的事，而提升位宽则要增加更多的显存颗粒，对于空间有限的PCB面板来说也并不实际，因此放弃 DDR5并投向HBM不失为明智之举。
HBM技术的意义在于让显存“站起来”，将平面扩展转为向上延伸，在占地面积相同的基础上实现数倍于传统显存的存储容量以及位宽。这项技术的研发难度虽 然很大，但进展的却十分顺利，仅用了两年时间，首款采用HBM显存的显卡便已问世，它便是AMD的新一代旗舰产品Fury X。得益于先进的立体堆栈设计理念，Fury X的显存位宽达到了4096bit，远远超过DDR5的512bit，因此整体带宽也来到了512GB/s。与此同时，我们也看到了HBM所提供的另一项 福利——更小的PCB。作为一款拥有4096个流处理器的庞大核心，Fury X的长度仅19.5厘米，而相同定位的GTX 980 Ti则长达28厘米，孰优孰劣一目了然。
事实上，HBM的潜力不止于此，在Fury X发布几个月后，体积更小的R9 Nano正式发布。这款显卡保留了Fury X几乎全部的规格，包括4096个流处理器、64个ROPS、4096bit/4GB显存，而长度则进一步压缩至15厘米。和Fury X的另一个不同之处在于，R9 Nano仅需要单8Pin + 普通风冷即可满足供电和散热方面的需求，TDP下潜至175W，这当中HBM技术功不可没。
低功耗、低发热量的秘密在于HBM采用的2.5D封装方式，显存颗粒与GPU核心通过Base Die（或称为中介层）来进行连接，相比于真正意义上的3D垂直封装，2.5D的形式的先期频率和带宽相对较低，但与之相对应的，HBM因此而获得了更低 的工作电压，在能耗及发热表现更加出色，而且对于现阶段技术而言更容易实现，能够实现大批量生产。
从Fury X以及R9 Nano的表现来看，HBM显存技术无疑取得了成功，小身材、大能量成为了可能。而在明年，HBM二代规格将会问世，家族代号为“北极群岛”的新一代显卡 将具备16GB的HBM2显存，总带宽将达到1TB/s。如此庞大的容量对于玩游戏来说已经绰绰有余，届时我们不妨憧憬一下，当显存带宽不再成为瓶颈后， 显卡是否会延伸出其他用途？体积能否更加小巧？笔记本的图形性能能否大跨度前进？相信不用多长时间，AMD就会告知我们答案。
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