伊春 ABB DSQC129 以太网模块
集成电路代换技巧
一、直接代换
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同;还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如:图像中放IC,TA7607与TA7611,前者为反向高放AGC,后者为正向高放AGC,故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压,输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换,即使是同一公司或厂家的产品,都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、耗散功率、工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。其中
1.同一型号IC的代换
同一型号IC的代换一般是可靠的,安装集成电路时,要注意方向不要搞错,否则,通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC,虽型号、功能、特性相同,但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如,双声道功放IC LA4507,其引脚有“正”、“反”之分,其起始脚标注(色点或凹坑)方向不同;没有后缀与后缀为"R"的IC等,例如 M5115P与M5115RP.
2.不同型号IC的代换
⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同,其内部电路和电参数稍有差异,也可相互直接代换。如:伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管,其它完全一样。
⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下,前缀字母是表示生产厂家及电路的类别,前缀字母后面的数字相同,大多数可以直接代换。但也有少数,虽数字相同,但功能却完全不同。例如,HA1364是伴音IC,而uPC1364是色解码IC;4558,8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路;故二者完全不能代换。
⑶型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片,然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如,AN380与uPC1380可以直接代换;AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。
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| IC200TBX023 | IC693ALG220 |
| IC200ALG327 | IC693ALG221 |
| IC200MDD841 | IC693ALG222 |
| IC200ALG240 | IC693ALG223 |
| IC200MDD843 | IC693ALG390 |
| IC200MDD840 | IC693ALG391 |
| IC200TBX114 | IC693ALG392 |
| IC200ALG261 | IC693ALG442 |
| IC200TBX040 | IC693APU300 |
| IC200TBX010 | IC693APU305 |
| IC200ACC415 | IC693BEm331 |
| IC200ACC414 | IC693CHS393 |
| IC200UEX009 | IC693CHS399 |
| IC200CPUE05 | IC693CMM301 |
| IC200MDD844 | IC693CMM302 |
| IC200ACC405 | IC693CMM311 |
| IC200SET001 | IC693CMM321 |
| IC200ALG262 | IC693CPU313 |
| IC200ALG230 | IC693CPU323 |
| IC200UER508 | IC693CPU331 |
| IC200UEO116 | IC693CPU340 |
| IC200TBX014 | IC693CPU341 |
| IC200UEX010 | IC693CPU350 |
| IC200KIT001 | IC693CPU351 |
| IC200ALG265 | IC693CPU352 |
| IC200GBI001 | IC693CPU360 |
| IC200ACC404 | IC693CPU363 |
| IC200ACC403 | IC693CPU364 |
| IC200ACC312 | IC693CPU374 |
| IC200ETM001 | IC693MDL340 |
| IC200UER008 | IC693MDL654 |

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Ideal Switch技术是电子行业的圣杯——是一种拥有所有机械式继电器和半导体开关的所有优点,却规避了其缺陷的设备。 Ideal Switch体积小、速度快、性能可靠、耐极端温度、超低损耗、并可处理高达1000瓦功率。最重要的是,它可由常规半导体设备生产。