深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年，是烟台德邦科技有限公司全资子公司。烟台德邦科技有限公司在国家千人计划海外高层次人才、国际知名高分子电子材料专家陈田安博士领军下，有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队，依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、国务院侨办重点华侨华人创业团队等科研创新平台，已承担十二五国家科技重大专项02专项3项、863计划2项。同时，积极参与国际国内行业会议，承办了“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”、国际最大的微电子封装技术及材料盛会，即2011年先进电子封装材料国际会议（APM）。
深圳德邦界面材料有限公司是技术型企业，作为国家科技重大专项的产业化平台，重点发展电磁屏蔽材料、导电胶、导热垫片、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。公司始终重视研发投入和技术创新，目前已拥有发明专利12项，实用新型1项，并拥有一批先进的材料分析测试仪器，如：DSC、TGA、HOTDISK、激光粒度分析仪、多功能无转子流变仪，微机控制电子万能试验机等。同时，建设有材料可靠性分析测试实验室，包括鼓风干燥箱，冷热冲击试验箱，可程式恒温恒湿试验机及盐雾腐蚀试验箱等可靠性测试分析设备。公司在拥有自主创新研发能力的同时，更希望能与客户一起进行产品设计开发，以满足客户专业性使用需求。
深圳德邦界面材料有限公司秉承“创新增长、以人为本、客户至上、精益求精、社会责任”的企业文化，作为国际国内重要的合作平台，将建设成为国内最大的功能电子材料的研发和生产基地。
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