CuCd1铬青铜材料的用途
材料名称：CuCd1铬青铜
CuCd1铬青铜耐高温材料钨铜合金在hang天航空中用作、发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，首要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷才能，首要运用铜在高温下蒸发构成的发汗制冷效果(铜熔点1083℃)，下降钨铜表面温度，确保在高温ji点条件下运用二、高压开关用电工合金钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛使用，高压真空开关体积小，易于保护，运用规模广，能在湿润、易燃易爆以及腐蚀的环境中运用首要功能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射才能低一级除惯例微观功能要求外，还要求气孔率，微观安排功能，故要采纳特殊技术，需真空脱气、真空熔渗等杂乱技术三、电制作电ji电火花制作电ji前期选用铜或石墨电ji，廉价但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电ji代替钨铜电ji的优势是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，而且导电导热功能好，散热快使用会集在电火花电ji、电阻焊电ji和高压放电管电ji电制作电ji特点是种类规格繁复，批量小而总量多作为电制作电ji的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和安排的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电ji四、微电子材料钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低胀大特性，又具有铜的高导热特性，其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动，因此给钨铜供给了更广的用途因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用适用于与大功率器材封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及基座等。
标准：（GB/T 5231-2001)
CuCd1铬青铜 化学成分：
铁 Fe：0.1
铅 Pb：0.05
硅 Si：0.10
铜 Cu：余量
铬 Cr：0.6-1.2
力学性能：力学性能强
热处理工艺：工艺优良
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