半自动编带机
产品简介
SMD半自动编带机是为表面贴装电子元器件而研发的专门编带包装机械设备，适用于HAA热封和PSA自动粘盖带冷封，其控制系统以PLC为核心，结合温控仪自动控温，保持封装温度恒定，利用光电开关和步进电机驱动来实现自动光学记数封装和速度调控，可记单盘元器件封装数量和班产量，便于组织生产和管理考核。
产品特点
轨道宽度可在8-72mm范围灵活调动，可选配触摸屏控制，操作方便，简单。热压头装微调头，封合位置调整精度精确到±0.1mm。
双头独立PID温度控制，温度控制准确稳定，可调整上带行进的张力和微调上带位置，光纤感应记数和漏料检测，确保准确无误。
走带无段调速，可脚踏控制，装卸圆盘简易，兼容所有ELA-481标准圆盘。
产品规格
尺寸 1650（L）*460(W)*580(H)mm
供料 适合ELA-481标准的载带轮及配套上带ELA-481 Standard
编带宽度 8mm-72mm
电源 AC220V, 50HZ
气压 3.0kg/cm
温控 双头独立可调PID温控，温度范围20-200℃
编带速度 3000-7000pcs/hr,根据具体元件而定
计数器 光纤感应计数
封装形式 自粘与热压均可
重量 50kg
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