HYSOL汉高乐泰黑胶 EO1061,EPOXY(RoHS)
固化后材料的电气性能
Hysol®  EO1061是一种单组份环氧树脂包封材料，有较高可靠性，适于半导体元件板上芯片(COB)包封应用。该产品具有中等的流动性，适于高度较低的元件。在25°C时，粘度非常稳定，即使应用传统的时间/压力点胶设备，也可以容易的控制胶点大小。固化后的材料可以通过1000小时高温/高湿/通电测试，以及高达125°C的热循环测试。
25°C

K  D
1kHz  4.97  0.0083
10kHz  4.92  0.109
100kHz  4.83  0.132
体积电阻  1.9X1014
表面电阻  2.0X1014
K  =  介电常数，ASTM  D150
典型应用
D  =  损耗因数，ASTM  D150
板上芯片(COB)包封。
体积电阻，单位欧姆-厘米，ASTM  D257
固化前材料性能
表面电阻，单位欧姆，ASTM  D257
颜色  黑色
填料含量，%  (ITM3A)  61.3
操作
比重@  25°C  1.78
工作寿命@25°C，天
储存寿命@4°C，月  5
(200克质量)，(ITM10T)  25
@  -  40°C，月  7
凝胶时间@121°C，分钟，
典型值
（ITM10N）  13
粘  度  @  25°C,  (厘泊)
(ITM2A)
特别注意：Hysol®  EO1061不具有触变性。点胶时为控制其流动，需要有围边，例如塑料的壳体或灌封围堰。
Brookfield  RVF
转  子6，转速2  rpm  50,000
转  子6，转速20  rpm  32,500
注意事项
固化后材料的物理性能
有关本产品的安全注意事项，请查阅乐泰的材料安全数据资料(MSDS)。
颜色  黑色
热膨胀系数，英寸/英寸/°C
（ITM65B）
本产品不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能用于氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。
40  --  120°C  40X10-6
线性收缩，%，  1.07
(ASTM  D2566)
固化条件
密度（克/毫升）  1.78
推荐的固化条件  4  –  6  小时@125°C
玻璃转移化温度，(Tg)，°C
(适于封装对应力不敏感的应用)
(ITM65B)  125
抗弯强度，psi(ASTM  D790)  9,400
其他固化条件  3小时@140°C
可析出离子浓度(ITM107B)
(适于封装会被大的应力影响的应用)
氯离子，ppm  70
钾离子，ppm  20
使用推荐的固化条件作为指导，其他条件也有可
钠离子，ppm  20

  

  

COB包封胶  
产品代号  说明  类型  颜色  凝胶时间  粘度CPS  推荐的固化条件  混合比(重量比)  硬度  
EO-1016          黑色                      
EO-1061          黑色                      
ES4212  低成本,多用途的,工作寿命长储存定性好,UL-94HB阻燃认证  环氧树脂  黑色  500gm质量
180分钟  35.000    24小时/RT
3小时/60℃  100.90    780  
ES4312  ES4312的快速固化版本  环氧树脂  黑色  500gm质量
85分钟  30.000    24小时/RT
2小时/60℃  100.87  820  
ES4412  ES4412的低粘度快速固化版本,1:1体积混合比,工作寿命长  环氧树脂  黑色  500gm质量
58分钟  10.000    24小时/RT
3小时/60℃  100.87  750  
ES4512  ES4212阻燃版本,UL-94-V-0阻燃认证,认证编号:E94621  环氧树脂  黑色  500gm质量
180分钟  19.000    36小时/RT
3小时/60℃  100/100  750  
US0127  通用封装,低粘度,适用多种基材  聚氧脂  黑色  500gm质量
45分钟  2.900    5小时/85℃
2小时/100℃  16/100  650  
US5500  低硬度,低粘度,1.1体积混合比混胶汽车电子应用,低玻璃转移温度的特性可保护敏感元件在低温时不被损坏  聚氧脂  黑色  500gm质量
45分钟  2.900    5小时/85℃
2小时/100℃  16/100  650  
EO-1058  单组份,高硬度,提供良好的抗坏境热保护  环氧树脂  黑色  10天  50.000    2小时/140℃
3小时/125℃  52.3/47.7树脂硬化剂  15A  
EE-1068+
HD3561  低粘度,通用灌封,收缩率低,UL-94-V-0阻认证  环氧树脂  黑色  200gm质量
90分钟  1.800    48小时/RT
3小时/60℃  100/15  880  
5140  紫外线固化硅胶,可高速浅层灌封,适用于多种基材  硅胶  半透明的  30秒  50.000    紫外/湿固化
60秒/40mW  单组份  30A  
3173+3182  通用灌封,低粘度,快速固化  聚氧脂  黑色  300gm质量
14分钟  5.500    1小时/25℃
30分钟/85℃  13/87  75A  
3173+3184  低粘度灌封,UL-94-V-0阻燃认证  聚氧脂  乳白色  300gm质量
150分钟  2.250    2小时/25℃
1-3小时/85℃  15/85  80A