一级代理进口乐泰黑胶 HYSOL EO1080,COB黑胶
PRODUCT  DESCRJPTION
Hysol®  EO1080  is  a  unique  one  component  epoxy
encapsulant  with  excellent  shelf  stability  and  fast  curing
capability  at  moderate  temperature.  It  is  intended  for
applications  requiring  excellent  handling  properties.  The  cured
material  survives  severe  thermal  shock  and  offers  continuous
service  to  177°C  (350°F).  It  is  particularly  suited  for  use  on
transistors  and  similar  semiconductors,  can  be  used  for
encapsulation  of  watch  IC’s.
TYPICAL  APPLICATIONS
Casting  compound  used  on  transistors.  Also  encapsulation  of
watch  IC’s.
PROPERTIES  OF  UNCURED  MATERIAL
Color  Black
Specific  Gravity,  (ITM9A)  1.56
Shelf  Life  @  4°C  (40°F),  months  12
Typical  Value
Viscosity  @  25°C,  (77°F)
(ITM2A)
Brookfield  RVF
Spindle  7,  Speed  4,  Cp  60,000
PHYSICAL  PROPERTIES,  CURED  MATERIAL
Coefficient  of  Thermal  Expansion,  ppm/°C
(ITM65B)
α1  35
α2  125
Glass  Transition,  (Tg),  °C  121
(ITM65B)
Density,  (gm/cc)  ASTM  D792  1.59
Hardness,  shore  D,  minimum  86
(ASTM  D2240)
Thermal  conductivity,  (Estimate)  .6  w/mK
Moisture  Absorption  %,(ASTM  D570)
24  hours  immersion  @  25°C  0.05
@50°C  0.16
Flexural  strength,  Mpa,  ASTM  D790  135
Flexural  Modulus,  GPa,  ASTM  D790  9.2
Handling
Gel  Time  @  121°C,  (250°F),  minutes,  3.1
(ITM10N)
GENERAL  INFORMATION
For  safe  handling  information  on  this  product,  consult  the
Material  Safety  Data  Sheet,  (MSDS).
Cure  Schedule
Fast  Cure  20  minutes  @  150°C
Alternate  Cure  1  ½  hours  @  140°C  or
2  hours  @  110°C
Recommended  to  minimize  shrinkage.
Hysol®  EO1080  should  not  be  used  for  casting  masses  larger
than  50  grams.  Some  variation  listed  values  may  occur;
customer  should  determine  whether  cure  other  than
recommended  cure  above  will  give  satisfactory  results.  Mix
thoroughly  each  time  it  is  used.  Heating  to  32°C  to  43°C
(90°F-110°F)  will  lower  viscosity  and  aid  in  mixing  and  pouring.
Note
The  data  contained  herein  are  furnished  for  information  only
and  are  believed  to  be  reliable.  We  cannot  assume
responsibility  for  the  results  obtained  by  others  over  whose
methods  we  have  no  control.  It  is  the  user's  responsibility  to
determine  suitability  for  the  user's  purpose  of  any  production
methods  mentioned  herein  and  to  adopt  such  precautions  as
may  be  advisable  for  the  protection  of  property  and  of  persons
against  any  hazards  that  may  be  involved  in  the  handling  and
use  thereof.  In  light  of  the  foregoing,  Loctite  Corporation
specifically  disclaims  all  warranties  expressed  or  implied,
including  warranties  of  merchantability  or  fitness  for  a
particular  purpose,  arising  from  sale  or  use  of  Loctite
Corporation’s  products.  Loctite  Corporation  specifically
disclaims  any  liability  for  consequential  or  incidental
damages  of  any  kind,  including  lost  profits.  The  discussion
herein  of  various  processes  or  comPOSTTTIONs  is  not  to  be
interpreted  as  representation  that  they  are  free  from  domination
of  patents  owned  by  others  or  as  a  license  under  any  Loctite
Corporation  patents  that  may  cover  such  processes  or
comPOSTTTIONs.  We  recommend  that  each  prospective  user  test
his  proposed  application  before  repetitive  use,  using  this  data
as  a  guide.  This  product  may  be  covered  by  one  or  more
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