乐泰3549胶水 PBC底部填充胶 loctite 3549
汉高乐泰3549胶水，PBC底部填充胶，loctite 3549 150ml 刘经理：135-1047-4323 服务QQ:8536-72376 本公司企业网站www.kd-loctite.com 乐泰3549 乐泰3549是新一代的返修，可提供热和机械可靠性。旨在快速固化在低温下对PCB板的减少热应力。快速流动，以提高处理时间。 产品说明 3549提供了以下产品特点： 技术环氧树脂.外观黑色.组成单组分 产品优点●返修●快速流●低温固化●高附着力柔性和刚性基板●对于焊点保护优秀对诱导应力 固化热固化 底部填充应用 典型大会.应用BGA和CSP器件 3549环氧返修，旨在提供保护，防止诱发的应力焊点，增加的两个跌落试验和温度循环性能设备。 固化前的材料特性 密度@ 25 °C ，克/立方厘米1.3 粘度@ 25 ℃，毫帕?6?7 S（ CP） ： 哈克PK100 @ 36 35 -1 2,350 锥板，主轴52 ，速度50转2100 填充物含量，％ 18 适用期@ 25 ℃（时间双粘度） ， 14天 保质期@ 2 ?9?18 ℃， 1年 闪点 - 见MSDS 典型固化特性 推荐固化时间表 5分钟@ 120℃ 3分钟@ 130℃ 1分钟@ 150 °C回流温度可选回流固化（用于跌落测试的可靠性） 2分钟@ 130℃ 基板温度高达70 °C 差示扫描量热放热开始， ° C 100到115 放热峰温度峰值温度，℃ 105 ?9?1115 上述固化成型是一个指引的建议。固化条件(时间和温度），可根据客户的体验和变化他们的应用程序的要求，以及客户的固化设备，烤箱装载和实际炉温。 固化后材料典型性能 固化1小时@ 125 °C 物理性质： 热膨胀系数， ISO 11359-2 ，K-1 ：Tg以下55高于Tg 177 玻璃化转变温度（Tg ）由TMA ，°C ：TMA -50?9?1 300 oC @ 10 ℃/ 38分钟 储能模量： DMA从22至300 oC @ 10 oC /分钟牛顿/平方毫米2,000 （磅）（ 290075 ） 电性能： 体积电阻率， IEC 60093 ， Ω·cm的81 × 1015 表面电阻率，IEC 60093 ， Ω 0.2 × 1015 一般资料 有关本产品的安全注意事项，请查阅 材料安全数据表（MSDS ） 。 本产品不宜在纯氧和/或富氧系统中，不应选作一个密封的氯气或其它强氧化性物质。不是产品规格此处包含的技术数据仅供参考只。请联系您当地质量部门援助和规范这个建议 产品。 拆卸步骤 1 ，用热空气加热底部填充至约220℃喷嘴在标准BGA返修设备。 2，扭转和删除该组件。 3，使用粘性助焊剂一起用真空吸嘴附件清除残渣。 存储 产品贮存于干燥处未开封的容器。 存储的信息可以在产品外包装上有所标注标签。 理想贮存条件： 2 ?9?18 ℃。低于2 ℃或更高的存储 超过800 ° C可影响产品性能。 被取出包装盒可能会影响产品使用。不要将产品放回原来的容器中。汉高公司可以不承担责任，产品的已被污染或存放在其他条件下的产品负责。如果需要更多信息，请联系您当地的技术服务中心 30天内：交易中 0 笔，交易成功 0 笔，纠纷退款 0 笔原价：￥ 2800.00 拍下价格的不同可能会由促销和打折引起的，详情可以咨询卖家。 暂时还没有买家购买此宝贝，最近30天成交记录为0。 c 看了该宝贝的人还看了 1/3123