供应华为XFP-SX-MM850万兆光纤模块
光收发一体模块(SFP GBIC XFP)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处
二、华为光模块分类
按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE
SDH应用的155M、622M、2.5G、10G
按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口
SFF封装­——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口
SFP封装——热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口
XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口
XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口
按照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB L
按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm等等
按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）
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