MST软铜排、多层叠片式铜箔软连接
铜箔软连接，搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。
1.生产原材料 铜材采用国际T2M或无氧铜带，带箔厚度在（0.1-1mm）之间；
2.搭接面镀锡或镀银
3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接；
4.用户可带料加工，任何规格均可定制。
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