深圳3D锡膏测厚仪
3D  SPI-6500锡膏测厚仪的产品详细介绍
一、产品功能
    1、友好的编程界面面                                                                                                                                                                                              
2、多种测量方式
3、  扫描间距可调
4、形象的3D模拟功能                                                                                                                                                          
5、  独立的3D动态观察器
6、  强大的SPC功能
7、  一建回屏幕中心功能
8、  可测量丝印及铜皮厚度
                                                                                                                                                                                                                                
二、产品特色
1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。
  
      
  3种不同的3D显示模式，再现真实3D图像
  
三、产品参数
  
1、产品型号：SPI-6500        
2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP        
3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离        
4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n        
5、软体语言：中文/英文n            
6、照明光源：白色高亮LEDn            
7、测量光源：红色激光模组n            Y轴移动范围：50  mmn          
8、  测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n      
9、  视野范围：5mm*7mmn            
10、相机像素：300万/视场n        
12、最高分辨率：0.1umn          
13、  扫描间距：4  um  /8  um  /10  um  /12  umn          
14、  重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%n            放大倍数：50Xn          
15、  最大可测量高度：5  mmn          
16、  最高测量速度：250Profiles/sn          
16、  3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n          
17、  SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，
  18、    操作系统：WINOOWs7n            
19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCDn        
20、    电源：220V  50/60Hzn          
21、  最大消耗功率：300Wn            
22、重量：约35KGn          
23、  外形尺寸：L*W*H(400  mm  *550  mm  *360  mm)