铜箔，电解铜箔，铜箔麦拉胶带,双导铜箔麦拉胶带
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铜箔，电解铜箔，铜箔麦拉胶带,双导铜箔麦拉胶带
【产品说明】copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
【产品特性】铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
【产品用途】铜箔可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。
电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。
苏州泰圆新电子有限公司是一家从事电线电缆、电子材料生产、研发及销售为一体的现代化综合性企业。
公司主营生产和销售：
屏蔽类：铝箔，铝箔麦拉，展翅铝箔，自粘铝箔，铝箔胶带，铜箔胶带.
绕包类：云母带，聚酯带（麦拉）、棉纸、无纺布、发泡PP带,高温分色带.
填充类：尼龙丝、PP网绳（充麻）、填充棉纱、棉纸绳.
我司已经通过ISO9001:2008的资格认证。产品均通过SGS检测，符合欧盟ROSH指令指标。本公司和国内多家高校及研究所进行技术合作，拥有强大的技术后盾，先进的设备和检测仪器
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