供应环氧导电胶
        深圳瑞科创电子有限公司2006年9月成立，主营产品有晶振、温补晶振、恒温晶振、穿心电容、馈通滤波器、滤波阵列板、滤波连接器、频率控制产品、滤波控制器件、铍铜簧片、金属编织丝网衬垫、双层导电橡胶条、斯派尔螺旋管屏蔽衬垫、透光导电屏蔽丝网、导电屏蔽胶带、导电漆、导电胶、导电布衬垫、导电橡胶、屏蔽通风板、吸波材料、磁屏蔽材料、导热绝缘材料、射频微波产品、介质陶瓷产品、电磁屏蔽材料、热量控制产品、集成电路器件
导电胶带  
一  环氧导电胶        
环氧导电胶是由高粘接强度的环氧胶和高导电的银颗粒巧妙地组合在一起。具有室温固化、粘接强度高、导电温度性优宽范围、操纵简便等多项优点。

应用：金属与金属粘接、印刷线路板线路连接、微波元器件引线连接、金属丝网屏蔽条粘接
使用方法：10克以下的导电胶，去掉配制好的双组份的隔挡，混合均匀既可使用。85可以上的导电胶，需与固化挤按重量100：6.3配比，混合均匀既可使用。

技术参数：
体电阻：0.002Ω
粘接剪切强度：84kg/cm2
工作温度：  -55℃～125℃
操作时间：30分钟
温室固化时间（25℃）：24小时
高温固化时间（113℃）：15分钟
存贮期：3年
涂覆面积：156cm2/g
  
二、硅脂导电胶  　  　
硅脂导电胶是在利用硅脂的高粘性和金属颗粒的高导电巧妙结合成的。依据组成成份，可分单组份和双组份；依据填充的导电颗粒可分为填银硅脂胶、填镍硅脂胶、铜镀银硅脂胶、铝镀银硅脂胶、石墨镀镍导电胶等。其中1030是一种但成分RTV硅酮，它暴露在中等潮湿环境下固化，具有2倍与其他RTV硅酮的撕裂强度和200psi（1.38MPa）的搭接剪切强度。为了最高的导电率，粘合层厚度不应超过10mil。为了正确的固化，宽度不应该超过0.5in（1.27cm）。材料在1-2psi（0.01Mpa）标准压力和不超过66℃的温度下固化。应用：导电橡胶板与金属粘接、导电橡胶条与金属粘接  

使用方法：一定要将需要粘接的表面清洗干净后，后按规定操作。

技术参数：
体电阻：0.05Ω
剥离强度：14Kg/cm2
工作温度：-55℃～200℃
操作时间：30分钟
温室固化时间：7天
存储期：6个月
粘接面积：18.5cm2/g
胶粘接厚度：小于等于0.03mm
包装：114克/套

　三　CHO-MASK带分离遮膜的导电箔带  
　　CMT-XX-108-YYYY（XX：ST-标准粘度，HT-高粘度；108---卷长；YYYY-箔宽代码：0430，0500，0625，0750）  
　　CHO-FOIL和CHO-FABEMI屏蔽带  
　　CHO-FOIL带导电粘合剂的EMI屏蔽带（铜，铝或镀锡铜）；CHO-FAB带导电粘合剂的EMI屏蔽纤维带  
　　EMI屏蔽带套件  
　　物料编号：CHO-EMI-TAPE-BOX  
　　EMI屏蔽层压板  
　　物料编号：CBL-10（卷长）-XXXX（材料物料编号）-2400（标准宽度）  
　　CHO-TRAP绝缘接地带  
　四  导电接地衬垫  
　　SOFT-SHIELD5000系列（高性能纤维缠绕泡沫芯）  
　　SOFT-SHIELD4000系列（箔／纤维和导电纤维缠绕泡沫芯）  
　　SOFT-SHIELD2000系列（导电丝缠绕泡沫芯）  
　　SPRING-LINE“撕---粘”弹簧钩爪  
　　SHIELDMESH可压缩的丝网垫圈  
　　CHO-BUTTON接地触头  
　　CHO-SEAL和CHO-SIL导电弹性体“撕---粘”衬垫  
　　CHO-BUTTON接地触头  
　　导弹装运箱密封件  
　　另可提供ACHESON导电漆

  

CHO-BOND    SV712  50-00-SV712-0000    250  gram    (0.55  lb.)*
CHO-BOND    SV712  50-01-SV712-0000    1  pound    (0.5  kg)*
CHO-BOND    SV712  50-04-SV712-0000    1  cc    *
CHO-BOND    SV712  50-17-SV712-0000    5  cc    *
CHO-BOND    SV712  50-38-SV712-0000    10  cc    *
CHO-BOND    SV713  50-00-SV713-0000    250  gram    (0.55  lb.)*
CHO-BOND    SV713  50-01-SV713-0000    1  pound    (0.5  kg)*
CHO-BOND    584-29  50-10-0584-0029    1  gram  CHO-PAK  (0.04  oz.)
CHO-BOND    584-29  50-02-0584-0029    2.5  gram  CHO-PAK  (0.1  oz.)
CHO-BOND    584-29  50-03-0584-0029    10  gram  CHO-PAK  (0.4  oz.)
CHO-BOND    584-29  50-01-0584-0029    1  pound    (0.5  kg)
CHO-BOND    584-29  50-00-0584-0029    3  ounce    (85  g)
CHO-BOND  584-208  50-01-0584-0208    1  pound    (0.5  kg)
CHO-BOND  584-208  50-00-0584-0208    3  ounce    (85  g)
CHO-BOND    592  50-01-0592-0000    1  pound    (0.5  kg)
CHO-BOND    592  50-00-0592-0000  3  ounce    (85  g)
CHO-BOND    360-20  50-01-0360-0020    1  pound    (0.
CHO-BOND    360-208  50-01-0360-0208    1  pound    (0.
CHO-BOND    360-208  50-00-0360-0208    3  ounce    (85
CHO-BOND    1029  50-01-1029-0000    1  pound    (0.
CHO-BOND    1029  50-00-1029-0000    3  ounce    (85
CHO-BOND    1030  50-01-1030-0000    1  pound    (0.
CHO-BOND    1030  50-02-1030-0000    4  ounce    (113  g
CHO-BOND    1035  51-01-1035-0000    10  ounce    (0
CHO-BOND    1035  51-00-1035-0000    2.5  ounce    (7
CHO-BOND    1075  50-01-1075-0000    10  ounce    (0
CHO-BOND    1075  50-02-1075-0000    2.5  ounce    (7
Primers
CHO-BOND  1085  50-01-1085