供应武汉LED显示屏租赁 LED显示屏生产装配工艺
武汉立林科技发展有限公司
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Led显示屏封装工艺
1. led的封装的任务
是将外影线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装、
2. LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
3. LED封装工艺流程
4. 封装工艺说明
1） 芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
2） 扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
3） 点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
4） 备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
5） 手工刺片
将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
6） LED显示屏自动装架
自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大肯骤
7） LED显示屏烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
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