268-基于FMC接口的DSP TMS320C6657子卡模
一、 概述
板卡结构：参考FMC协议 宽度69cm，长度110cm，螺丝孔大小和位置参考标准
二、性能指标
(d) C6657器件具有完整的开发工具，包括增强的C语言编译器，用于简化编程和调度的汇编优化器，可查看源代码执行情况的WINOOWs调试界面。
基于FMC接口的DSP TMS320C6657子卡模块
FMC连接器是一种高速多pin的互连器件，广泛应用于板卡对接的设备中，特别是在xilinx公司的所有开发板中都使用。该DSP子卡模块以TI强大性能DSP TMS320C6657作为主芯片，专门针对xilinx开发板设计的标准板卡，用于关键任务，医学成像，测试和自动化以及其他高性能的应用。
(a) DSP芯片性能
a. DSP时钟主频850MHz，支持1.25GHz频率运行。
b. 提供高达2.5GHz的处理能力，功耗低且易于使用。
c. 兼容所有现在的C600系列定点和浮点DSP。
d. 集成了大量片上内存。
e. 内存总线独立， 板载 DDR3-1333 8G可寻址空间。
f. 支持千兆网络接口。
(b)接口介绍
a. 支持 ERapidIO第2版，PCI Express Gen2，
b. 支持I2C，UART，多通道缓冲串行端口（McBSP），通用并行端口。
c. 支持一个16位异步EMIF以及通用CMOS IO。
d: 支持HyperLink的40 Gbaud 全双工接口（为了器件之间或与FPGA之间实现高吞量，低延迟通信。）
(c) DSP芯片功能框图：
三、物理特性
商用温度：0℃～+85℃
扩展温度范围： -40℃～100℃
扩展低温： -55℃～100℃
四、 软件支持
a. 支持千兆网络传输程序，移植LWIP协议栈，支持ping，TCP、UDP、IP传输协议。
b. 支持DDR3空间的自检 测试程序。
c. 支持RapidIO第2版。
五、 应用领域
关键任务，医学成像，测试和自动化以及其他高性能的应用。
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