供应芯片解密|芯片解密公司
提供：芯片解密，芯片解密公司
方蓝科技拥有一批资深的软硬件开发工程师专业从事PCB设计，PCB打样，PCB抄板，芯片解密，样机制作、电子产品研发，产品改良，ODM/OEM开发生产，软硬件开发设计，单片机开发，PCBA生产，SMT贴片，后焊组装加工等产品从开发到生产一条龙服务。
芯片解密方法
1）软件方法：
主要针对SyncMos. Winbond等在生产工艺上的漏洞，利用某些编程器空位插字节，通过一定的方法查找芯片中是否有连续的空位，也就是查找芯片中连续的FF FF字节，插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令，然后用破解的设备进行截获，这样芯片内部的程序就被破解完成了。
2）硬件电路修改方法：其流程为a：测试使用高档编程器等设备测试芯片是否正常，并把配置字保存。
注：配置字指的是在PIC等系列的单片机里，其芯片内部大都有设置一个特殊的存储单元，地址是2007，由用户自由配置，用来定义一些单片机功能电路单元的性能选项。
b：开盖可以手工或开盖机器开盖。
c：做电路修改对不同芯片，提供对应的图纸，让厂家切割和连线，对每一个割线连线一般需要提供芯片位置概貌图、具体位置图、FIB示意图三张图纸（部分小的芯片只提供概貌图和FIB图）。
d：读程序取回电路修改后的单片机，直接用编程器读出程序。
e：烧写样片, 按照读出的程序和配置，烧写样片提供给客户。
这样就结束了芯片解密。
3）软件和硬件结合的方法：比如对HOTEK，MDT等单片机破解。
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