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中山黄金铝壳电阻厂家,推荐拓锋电阻专业厂家 

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  • 品 牌:拓锋
  • 价 格:面议 /
  • 供 应 地:广东省东莞市
  • 包装说明:纸箱
  • 产品规格:黄金铝壳电阻
  • 运输说明:陆运
  • 交货说明:7天内
  • 发布日期:2015/5/8 17:33:38
  • 联系人QQ:2194904676 点击这里给我发消息

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中山黄金铝壳电阻厂家,推荐拓锋电阻专业厂家

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东莞拓锋-专业的自动化行业电阻器;不间断电源电阻器供应商

小体积、高阻、高耐压

东莞拓锋,您的不二之选

1.20年专注电阻器研发生产 品牌实力雄厚

拥有21年传统插件式CF MF MOF膜式电阻器、KNP绕线电阻器、RX20被釉电阻、RX20功率电阻器、RXLG铝壳电阻器、RX24/AH24黄金铝壳电阻器、水泥电阻器以及汽车/机车专用电阻生产经验;

拥有国内外先进的全自动成型设备和工艺,配备一大批专业技术人员;

2.高标准、高要求、品质有保障

严格按照ISO9001质量管理体系标准执行,产品均符合欧盟RoHS绿色环保标准

投入巨资增加精密电阻器激光切割、全自动调阻封装设备,生产EE(塑封)、RJ(涂装)系列使0.1%-0.01%精度、(最低温度系数5ppm)系列产品生产自动化程度、效率、良品率居同行业首位

3. 性能优异、价格优惠、交期合理

能及时有效的根据您的需求设计、制造各类五金模具产品,提供贵宾式个性化服务;

产品种类齐全,质量可靠,具备生产、研发一体化的优点;

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完善的物流配送中心,产品销往全国各地;

专业售后客服人员全天候为您提供最完善的服务;

高效的生产力,最合理的价格,最贴心的服务;

 

东莞市拓锋电子科技有限公司  

联系人:谭

手机:13580892575

电话:0769-81099671

传真:0769-86836561 

E-mail13580892575@163.com

QQ:2194904676

网址:www.dgtuofeng.com

地址:广东东莞市桥头镇禾坑村禾石路272

   东莞市拓锋电子科技有限公司位于广东省东莞市桥头镇,于2009年投资创办,主要产品:RXLG(铝壳)电阻器系列、RXHGRX20)电阻器系列、RX20绕线被釉系列、RX24黄金铝壳系列、RX27水泥电阻系列、高精密电阻系列、高压电阻系列等,耐冲击性能良好、可以根据客户需求生产小体积、高阻、高耐压非标产品,应用于风力发电、变频配套电阻器和仪器仪表、电源、液压设备、汽车等需求。

   我们采用严谨的产品实现管理程序,即:业务了解客户需求--工艺技术人员提出设计方案(出具CAD图纸、技术参数、原材料选型等)--生产技术岗位按照方案生产样品--品管岗位按照客户和工艺设计要求进行参数检验后提供样品后生产,全部过程高效运行,最短时间为客户提供满意的方案和产品。 

用我们的专业和诚信!满足客户的需求!

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小功率铝壳电阻作用
小功率铝壳电阻通常为封装在塑料外壳中的碳膜构成,而大功率的铝壳电阻通常为绕线铝壳电阻,通过将大电阻率的金属丝绕在瓷心上而制成。
如果一个铝壳电阻的电阻值接近零欧姆(例如,两个点之间的大截面导线),则该铝壳电阻对电流没有阻碍作用,串接这种铝壳电阻的回路被短路,电流无限大。如果一个铝壳电阻具有无限大的或很大的电阻,则串接该铝壳电阻的回路可看作开路,电流为零。工业中常用的铝壳电阻介于两种极端情况之间,它具有一定的电阻,可通过一定的电流,但电流不像短路时那样大。铝壳电阻的限流作用类似于接在两根大直径管子之间的小直径管子限制水流量的作用。电阻,英文名resistance,通常缩写为R,它是导体的一种基本性质,与导体的尺寸、材料、温度有关。欧姆定律说,I=U/R,那么R=U/I,电阻的基本单位是欧姆,用希腊字母“Ω”表示,有这样的定义:导体上加上一伏特电压时,产生一安培电流所对应的阻值。电阻的主要职能就是阻碍电流流过。事实上,“电阻”说的是一种性质,而通常在电子产品中所指的电阻,是指铝壳电阻这样一种元件。师傅对徒弟说:“找一个100欧的电阻来!”,指的就是一个“电阻值”为100欧姆的铝壳电阻,欧姆常简称为欧。表示电阻阻值的常用单位还有千欧(kΩ),兆欧(MΩ)。
发展
1885年英国C.布雷德利发明模压碳质实芯铝壳电阻。1897年英国T.甘布里尔和A.哈里斯用含碳墨汁制成碳膜铝壳电阻。1913~1919年英国W.斯旺和德国F.克鲁格先后发明金属膜铝壳电阻。1925年德国西门子-哈尔斯克公司发明热分解碳膜铝壳电阻,打破了碳质实芯铝壳电阻垄断
美国贝尔实验室
美国贝尔实验室
市场的局面。晶体管问世后,对铝壳电阻的小型化、阻值稳定性等指标要求更严,促进了各类新型铝壳电阻的发展。美国贝尔实验室1959年研制成 TaN铝壳电阻。60年代以来,采用滚筒磁控溅射、激光阻值微调等新工艺,部分产品向平面化、集成化、微型化及片状化方面发展。
 

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