MC13212芯片解密 程序反编译
MC13212芯片解密 程序反编译
概述
致芯科技：李明阳15313166207，电话：010-57436213 qq：2424720092。
MC13212系统级封装(SiP)将MC9S08GT微控制器和MC1320x收发器集成到单个9x9毫米的LGA封装内。MC13212提供32 K闪存及2 K RAM，非常适用于需要采用恩智浦SMAC或兼容IEEE 802015.4的PHY/MAC组建星状网络的应用。
特性
40 MHz HCS08低电压、低功耗内核
32 KB闪存和2 KB RAM存储器
7个CPU寻址模式
多个16位定时器
带有片上稳压器，工作电压值为2V至3.4V
工作温度为-40至+85摄氏度
少量外部组件
需要一个16 MHz晶振
用于微控制器的可编程频率时钟输出
自动调整功能，保证晶振精度
最大总线加载速度为100 kbps的内部集成电路(I2C)
100 kHz或16 MHz的内部时钟生成器(ICG) (包括内部参考信号生成器)
低压检测
通过片上后台调试模块(BDM)实现在线调试与闪存编程
可编程的低压中断(LVI)
通用的片上处理器(COP)看门狗定时器
在2.4GHz频段上运行
250 kbps O-PQSK调制
16个可选通道
0 dBm额定输出功率
可设置范围为-27 dBm至+3 dBm
接收灵敏度为-92 dBm (典型值)，误包率为1%
集成的发送/接收开关
支持单端或全差分工作
支持外部低噪声放大器(LNA)和/或功率放大器(PA)
3个低功率模式，可延长电源的使用寿命
支持流媒体与数据处理模式
MC13213软件特性
联系人：李明阳(网络推广)
手机：15313166207
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