5015银粉导电胶 耐高温120℃ 武汉双键开姆密封材料
一、产品介绍
双组份，无机硅铝酸盐材料，固化物为灰白色。导电材料为银粉，耐热温度达1220℃，耐水、耐酸、耐有机溶剂、导电性优。
二、应用领域
适用于金属、陶瓷、玻璃等材料的导电耐热粘接，及耐高温的电热设备、电子元件等粘接，也可作导电导热涂层。
三、产品性能
性能
产品 指标
名称
物理状态
颜色
密度（g/cm3）
拉伸强度
（Mpa）
剪切强度（Mpa）
体积电阻率（Ω.cm）
工作温度（℃）
DB5015
银粉导电胶
粉状+液体
灰白色
2.45
8.54
7.42
10-3～10-4
-40～1220
四、固化程序
1．按固液比（3~3.5g：1ml）称取两组份，混合均匀。
2．将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接。
3．粘好后先在室温下放置12小时。
4．然后加热到80℃，恒温保持2小时。
5．接着再加热到150℃，再恒温保持2小时。
6．最后缓慢冷却即可。
五、使用方法
1．设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接为佳。
2．将待粘表面粗化处理，并除锈、去污，套接间隙以0.2~0.5mm为宜。
3． 配胶：按比例称量固体、液体两组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，混合好的胶应在20min
内用完。
4．施胶固化：将混合好的胶液涂到已清洁的被粘接件上，贴合后定位。
2．将待粘表面粗化处理，并除锈、去污。
3．配胶：按比例称量固体、液体两组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，每次调胶后应在
30min用完。
4．施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位，加压固化。
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