HL308
符合GB/T: BAg72Cu 相当AWS：BAg-8
说明：308是含银72%的银钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中较好的一种。
用途；适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
钎料化学成分（质量分数） (%)
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
钎料熔化温度： （℃）
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固相线 |
液相线 |
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779 |
779 |
钎料力学性能：（值例供参考）
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钎料强度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
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343 |
纯（紫）铜 |
177 |
164 |
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除在真空保护气氛中钎焊外，须配因钎焊溶剂共同使用.
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