芯德理科技有限公司为满足不同客户需求可提供中小批量PCBA加工。PCBA的加工过程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关，而造成严重后果。近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降。然而温度元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。对于这样的情况来说，PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证，那么PCBA的加工品控主要有哪些呢？ 接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要，主要是针对PCB Gerber文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告（DFM），许多厂家对此不予重视，但往往倾向于此。
软件配套（芯片解密、单片机开发、芯片烧录）
PCBA资料（PCB文件、BOM清单、SCH原理图）
PCBA制样（PCB生产、物料采购、SMT加工、PCBA样机、PCBA调试）
PCBA批量（PCBA中、小批量）
产品克隆方面：样机制作、样机采购、器件采购、焊接、调试、SMT贴片、PCBA生产。
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