随着汽车和工业市场中自动化和互联革命的推进，边缘节点正在迅速成为网络攻击的目标。软件更新、因此容易遭受网络攻击和其它安全威胁。 随着半导体技术的进步，工艺尺寸不断缩小，将闪存嵌入到包含硬件安全模块MCU中也变得越来越困难，因此外置闪存的需求不断增加。当闪存外置于MCU时，存储的代码和数据将更加容易受到攻击，所以设备必须设计安全启动流程和其它基础设施，以确保存储和检索的内容可以信赖。随着MCU逐步应用于先进的技术节点以提升性能、提高性价比和降低功耗，闪存的去集成有可能带来更大的威胁，以前被全部或部分克服的某些可信存储挑战也许会卷土重来。此外，由于嵌入式系统的普及所造成的威胁性环境也会带来新的挑战，而使用外置闪存则会让这些挑战变得更加难以克服。 工控主板可以在-20℃~60℃之间的环境中稳定、无故障的工作，甚至某些工业主板采用特殊的宽温设计，温度范围可达-20度~70度。这对机构的散热方案，散热效率都是一个严峻的考验。在工控主板机构的散热设计上，必须使用的特殊散热设计，甚至还采用全铝制的机构外壳，而且对CPU、南北桥和硬盘等发热大户，进行特殊处理，保证工控主板和整机的正常运行。
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