铜箔软连接，是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体。
铜编箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。
铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。
热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。
金泓电子专业生产各种高低压电器设备中铜软连接线、接地线、铜编织带、铜编织线，不锈钢编织带，铜绞线、屏蔽网管、铜铝过渡板、铝编织带、铜电刷线、铜鼻子、铜铝复合板、铜排、铜箔软连接、铝软连接、铝镁丝编织网管和镀锡铜散热器等系列，专业的技术丰富的设计开发经验可接受客户生产不同产品需要设计及定制相应不同的连接，为您提供全面的解决方案以及完善的产品和服务。
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