低电压差分信号是1995年开发出来的一种电气标准(ANSI/TIA/EIA-6?4-A)，构建该标准的基础赋予了它许多卓越的品质。
俗称为LVDS的标准用一个3.5mA的电流源提供电流模式输出，来驱动一对端接100欧电阻的差分线，从而在接收电阻上产生大约350mV的电压。该350mV摆幅的电压以1.2V偏置电压为中心。
因为LVDS采用差分线，从传输媒介上发出的电磁场辐射被抑制掉且产生的躁声极低(见下图)。此外，采用电流模式驱动器降低了出现铃形信号或开关尖峰的风险。差分方法进一步增强了LVDS的能力，因为差分接收器抑制了来自外部的共模噪声。优异的抗噪声性能不仅仅是(设计工程师所)需要的，也是维持和监测低电压所必需的。
两条差分PCB布线应该保持平行且等距；任何长度上的失配都可能引起电压之间的相位差，从而导致共模噪声。对于走线来说，要避免任何呈90°的拐角，要采用45°、半圆或斜角线。如果在PCB上需要不受控的阻抗，我们推荐两条线都做同样的处理，且它们的长度不要大于12mm。将差分线尽可能地靠近也是很好的设计实践，这样做可以减少环路面积，从而减少EMI发射。
当选择PCB本身的时候，我们推荐至少采用4层板，各层依此为：LVDS信号、地、电源和TTL信号。实心地平面有助于传输线互连的阻抗受控。电源层和地层之间的间隔越小，PCB的高频旁路电容的性能就越好。CMOS/TTL电路应该被隔离在另外一层，采用与LVDS不同的电源和地。这就能将交叉耦合干扰对LVDS信号线的影响降低到最少
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