

两条差分PCB布线应该保持平行且等距;任何长度上的失配都可能引起电压之间的相位差,从而导致共模噪声。对于走线来说,要避免任何呈90°的拐角,要采用45°、半圆或斜角线。如果在PCB上需要不受控的阻抗,我们推荐两条线都做同样的处理,且它们的长度不要大于12mm。将差分线尽可能地靠近也是很好的设计实践,这样做可以减少环路面积,从而减少EMI发射。
当选择PCB本身的时候,我们推荐至少采用4层板,各层依此为:LVDS信号、地、电源和TTL信号。实心地平面有助于传输线互连的阻抗受控。电源层和地层之间的间隔越小,PCB的高频旁路电容的性能就越好。CMOS/TTL电路应该被隔离在另外一层,采用与LVDS不同的电源和地。这就能将交叉耦合干扰对LVDS信号线的影响降低到最小
有LVDS信号的印制板一般都要布成多层板。由于LVDS信号属于高速信号,与其相邻的层应为地层,对LVDS信号进行屏蔽防止干扰。另外密度不是很大的板子,在物理空间条件允许的情况下,将LVDS信号与其它信号分别放在不同的层。例如,对于四层板,通常可以按以下进行布层:LVDS信号层、地层、电源层、其它信号层,公司一直秉承纯铜制造,线束就选力可欣!

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什么是LVDS
LVDS即低压差分信号传输(Low Voltage Differential Signal) ,是一种满足当今高性能数据传输应用的新型技术。与其它竞争技术相比,LVDS在提供高数据速率时的功耗要小得多,采用LVDS技术的产品数据速率可以从数百Mbps到2Gbps以上。它已经广泛应用在许多要求速度与低功耗的应用领域。

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