真空等离子清洗机HSR-150B/100B/60B (Plasma cleaner)，气体通过激励电源离化成等离子态，等离子体作用于产品表面，清洗产品表面污染物，提高表面活性，增强附着性能。等离子清洗是一种新型的、环保、高效、稳定的表面处理方式。
产品特点：
产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品
水平电极设计，可满足软性产品处理需求
低耗能、耗气产品
便捷的收放板方式
真空系统集成，占地面积小
合理的等离子反应空间，使处理更均匀
集成的控制系统设计，使操作更方便
产品参数：
型 号
真空等离子清洗机
HSR-150B
HSR-100B
HSR-60B
电源系统
电源
射频电源
功率
0~600W
频率
13.56MHz
真空系统
双级旋片泵（油泵）
罗茨泵+单级旋片泵
60?/h
40?/h
真空管路
全不锈钢管路，以及高强度真空波纹管
材质
铝合金（可定制不锈钢腔体）
厚度
25mm
密封性
军工级焊接密封
腔体内部尺寸
（宽×高×深）
500×670×500mm
400×450×500mm
375×375×430mm
电极板有效尺寸
（宽×深）
587×470mm
420×411mm
345×344mm
可用空间间距
34mm
22.5mm
22.5mm
电极板布置方式
水平布置，可活动抽取
工作托盘
标配一套，材质可选配(铝材、钢丝网）
工作空间
3层
8层
上下 2 层
气体系统
流量范围
0~300SCCM
工艺气体气路
氩气
标配两路，可定制
标配两路，可定制
控制系统
系统控制
PLC
交付方式
7 寸触控屏幕
其它参数
外形尺寸（mm)
（宽×高×深）
1020×1720×1120
900×1750×1000mm
900×1600×900mm
重量
350KG
200KG
150KG
设备外观颜色
银灰色
应用领域：
PI 表面粗化及清洁
PSS 的蚀刻
ITO 膜的蚀刻
半导体硅片 PN 结的去除
Wire Bonding 前焊盘的表面清洗
HDI 板孔底及孔壁钻污的清洁
PCB 孔内钻污及表面清洁
Coverlay 表面粗化及清洁
Teflon 板的活化及孔内钻污清洁
软硬结合板孔内钻污及表面清
ABS 塑料的活化和清洗
LED 封装前的表面活化和清洗
陶瓷封装电镀前的清洗
手机外壳及屏幕的活化和清洗
FPC 孔内钻污清洁与表面清洁
电子材料表面改性和表面清洗
其他材料的表面清洁
塑胶材质表面改性、表面粗化
ITO 涂覆前表面清洗
联系人：陈冬(销售经理)
手机：15820798397
邮箱：dengmin@hatplant.com
898995850
