设备特点：
1 采用多个专用的高性能单片机进行联合控制，有效地解决了触发脉冲要求即时性的问题，使导通角位置十分准确。
2 同步信号经过硬体滤波和软体滤波，使控制器的准确度达效果，主控制电路与触发信号单片机电路 之间采用SPI通信协定，稳定可靠，尽可能地避免误动作发生；
3 采用闭环控制，主控制电路通过单片机对输入电压和焊接电流测量与预设参数进行比较，即时改变控制指令，使焊接电流根据电网的波动做出及时适量补偿；
4 具有自诊断和保护功能。在每次焊接前会先行测量输入电压、频率、气压、冷却水压力 等多项数据；在焊接时，会测量可控硅是否在正常导通状态，以确保焊机在正常状态下运行；具有功率因数自动较正、变压器过热保护功能；
5 通过调节可控硅导通角来控制焊接变压器次级电压，适应不同的焊接规范，次级电压按技术要求连续可调 ；
6 全中文显示直读式操作系统，易于操作；
7 双气阀八程序控制模式，可以对焊接三大要素(电流、时间、压力)全部进行程序控制；
8 控制器可按不同需要选择及随意更换，也可配合恒流控制器、熔接监察器等。
扩散焊是压焊的一种，它是指在相互接触的表面，在高温压力的作用下，被连接表面相互靠近，局部发生塑性变形，经一定时间后结合层原子间相互扩散而形成整体的可靠连接过程。扩散焊包括没有中间层的扩散焊和有中间层的扩散焊，有中间层的扩散焊是普遍采用的方法。使用中间层合金可以降低焊接温度和压力，降低焊接接头中的总应力水平，从而改善接头的强度性能。
另外，为降低接头应力，除采用多层中间层外，还可使用低模数的补偿中间层，这种中间层是由纤维金属所组成，实际上是一块烧结的纤维金属垫片，孔隙度可达90%，可有效降低金属与陶瓷焊接时产生的应力。扩散焊的主要优点是连接强度高，尺寸容易控制，适合于连接异种材料。对金属陶ci刀刃与40Ｃｒ刀体的高温真空扩散焊接实验表明，金属陶瓷与40Ｃｒ焊接后，两种材料焊合相当好，再对40Ｃｒ进行调质处理，界面具有相当高的强度，焊接界面的抗拉强度达650ＭＰａ，剪切强度达到550ＭＰａ。
扩散焊又称扩散连接，是把两个或两个以上的固相材料（或包括中间层材料）紧压在一起，置于真空或保护气氛中加热至母材熔点以下温度，对其施加压力使连接界面微观塑性变形达到紧密接触，再经保温、原子相互扩散而形成牢固的冶金结合的一种连接方法。通俗一点讲就是达到你中有我，我中有你的程度。根据焊接过程中是否出现液相又将扩散焊分为固态扩散焊和瞬间液相扩散焊。
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