陶熙TC-3065 单组份导热凝胶高导热系数6.5W/mk_TC-3065

单组分，6.5W/mk导热凝胶。它适用于丝网印刷和自动点胶，以取代预制的导热垫片。用于传递热能、应力消除和减震。室温固化，或60℃以上加速固化，以缩短固化时间。

产品名称：TC-3065
混合比：单组份
材质：导热凝胶
特性：挥发性物质含量低
应用范围：光通信散热PCB系统组件的管理
颜色/外观：灰色
黏度：200Pa·s
工作时间：-
固化条件：30min@100℃、1h@80℃、20min@120°C
耐温范围：-45~+150°C
认证：-
保质期：12months/-10°C 下保存
包装：30CCTUBE-50CTN

固化后物理特性
导热率：6.5W/m.K
比重：3.45
硬度：60（00）
热阻：-
界面厚度BLT：150

固化后电气特性
绝缘强度：10KV/mm
体积电阻系数：7E+13

产品特点
高导热系数(6.5W/mk)
卓越的挤出率(60克/分钟)，支持简单的自动点胶过程
抵抗潮湿和其他恶劣环境，避免开裂和垂流现象
挥发性含量超低

适用场合
电信设备或器材，例如光通讯、以太网交换机、路由器等。
数据通信设备，如高速固态磁盘(SSD)

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陶熙TC-3065 单组份导热凝胶高导热系数6.5W/mk

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