陶熙 DOWSIL SE9187L 低粘度单组分粘接密封胶_DOWSIL SE9187L

产品名称 Product Name	SE 9187 L
混合比 Mixing Ratio	单液型 One Part
材质 Types of Adhesives（Material）	硅胶脱醇型 Silicone Alkoxy
特性 Features	快速表干 Fast tack tree
应用范围 Application	FPD 电极保护 FPD electrode protection
颜色/外观 Color/Appearance	透明/黑/白 Clear/Black/White
黏度（mPa.s） Viscosity	1,100
表干时间 @ 25℃（min） Tack-Free Time	8
固化条件 Curing Condition	24 hrs@RTV
耐温范围 Temperature Stability	一45℃~+200℃
认证 UL Flammability Classification/other Certification	UL94 V-0（Clear only） UL94 HB（Black & White only）
制造日算起产品使用期限 Shelf Life @ 25℃（months）	12
包装 Package	330ML/CRT
固化后物理特性 The physical properties after cured.
比重 Specific Gravity（Cured）	1
硬度（Shore A）Hardness	17（A）
延伸率（%）Elongation	160
抗拉强度（psi）Tensile Strength	65
固化后电气特性 The electrical properties after full cured.
介电强度（KV/mm） Dielectric Strength	20
体积电阻系数 Volume Resistivity	3.00E+15

产品特点

低粘度：低粘度产品可自流平便于操作。

弹性体：形成弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热循环。

脱醇型：固化副产物为醇类物质，对元器件无腐蚀。

防护性佳：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀、防银迁移。

无溶剂：100%固含量产品，无溶剂挥发。

适用场合

适用于对腐蚀敏感的电子设备，尤其适用于不可使用室温下脱醋酸固化单组份硅胶的场合。如电源模组中元器件固定，等离子模组（PDP）保护，铟锡氧化物半导体（ITO）保护等。

使用方法

预处理：清洁粘接表面的水分、杂质、油污等。确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。
施胶：人工施胶或气压式胶枪均可应用。
固化：本品为室温湿气固化，相对湿度30%以上时固化会加速，故建议施胶工艺在8分钟内完成。

陶熙 DOWSIL SE9187L 低粘度单组分粘接密封胶