集成电路(IC/Integrated Circuit)又称为微电路(Micro-Circuit),是一种微型电子器件或部件,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件更加微小型化、低功耗、智能化和高可靠性。
集成电路(IC/Integrated Circuit)具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
集成电路(IC/Integrated Circuit)按集成度高低的不同可分为:SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits);MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits);LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits);VLSIC 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits);ULSIC特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits);GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。
我们拥有大量集成电路、电路板印刷、印制电路板、电子元器件、芯片、半导体、晶体管、无线电、变压器、连接器、显示器、显示模组、光电器件、传感器、继电器、散热器、机电元件、人工智能、LED、电子材料、光伏材料、锂电池、电子元件产业区、计算机制造产业园区等项目经验。
另外,我们还拥有大量IT产业项目经验:互联网站类、移动互联网、电子商务类、大数据项目、软件开发类、人工智能类、网络游戏类 电子产业类、产业园区类等。
可行性研究报告(Feasibility Study Report)包括但不限于以下部分:项目总体概论、行业背景分析、项目建设必要性、项目建设单位、项目资源优势、项目总体规划、产品生产工艺、项目选址分析、区域环境分析、市场营销策略、项目建筑指标(占地面积、建筑面积、、建筑密度、绿化率等)、项目环境影响评价、项目投资计划、经济效益分析(财务核算、营收测算、投资回收期、内部收益率、敏感性分析)、社会效益分析、项目风险分析、项目研究结论等章节内容。
可行性研究报告(Feasibility Study Report)所采用的分析方法和财务模型应该科学,稳重数据应有依据,财务预测和估算逻辑清晰,符合实际情况,不能主观臆测。报告提交之前,企业应让报告详尽和,项目投资符合法规和政策的要求,项目可为当地作出较大贡献,这样才能增加成功概率。
我们拥有丰富的项目审批和申报工作经验,具有丰富的工作经验和报告编制经验;我们是多年的可行性研究报告编制团队,报告交付时间快速,编制周期较短,交付报告较快,如果有需要请联系我们。