产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
X射线无损检测电脑实时成像，图像可以作为记录介质，直观、真实的长期保存，通过图像可以直观的检测出压力容器中的气孔、夹渣、未熔合、未焊透、裂纹等缺陷，但是检测时的角度也很重要，不断角的找到所有缺陷位置。对于大型工业件无损检测，选择的X射线检测装备十分重要，工件的薄厚影响X射线的穿透程度，工件体积过大也会选择便携式X射线探伤机，企业要根据自身产品的实际情况专业的业务人员，推荐了的检测设备才会起到事半功倍的效果
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
X射线探伤机还在以下项目中有着精彩的：1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
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