产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
目前市面上无损检测探伤设备主要有以下几种：射线检验（RT）、超声检测（UT）、磁粉检测（MT）和渗透检测（PT）四种。这四种无损检测设备中，以目前先进的射线检测为主，X射线无损检测设备主要特性：高分辨率，高清晰度；小型零部件检测；高度集成，性价比高；检测精度高，可发现小缺陷；较高的检测图像；设备运行安全保障；多用途，可自定义工装夹具；人性化设计，易于操作；根据客户需求定制，提供解决方案；售后服务平台；云平台，大数据，追根溯源。无损检测探伤设备更多的采用了人性化的设计为更多产品的保驾护航。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
IGBT是电力电子装置和中节能减排的主力军，广泛应用在电动汽车、开关电源、家用电器、轨道交通，渗透进了生活中。IGBT对节能减排具有很大的贡献，管芯元胞越来越小，硅片厚度越来越薄，一代器件成就一代装备，随着电力电子中硅含量的，的效率，体积和重量，这就为它的焊接带来了极大的挑战。X射线检测装备可以检测IGBT在陶瓷面板上的焊接空洞比例、焊点虚焊情况。即使体积很小，但高分辨率高放大倍率图像可以清晰的呈现焊接存在的各种缺陷，通过设备设定，自动判断不良品，及时将缺陷产品进行返工，产品焊接。
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