产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
伪劣的电路板常常会出现一些缺陷，在X射线的检测下无所遁形。比如BGA气泡过多，引线键合缺失，引脚不匹配，内部缺陷，引脚弯曲，裸片贴装气泡过多。从外观到内部的缺陷，人眼可辨到必须要依赖于机器。X射线发挥了巨大的作用。X光检测仪的核心部件发出的X射线能穿透一般可见光所不能透过的。可见光因其波长较长，光子的能量非常小，当被检测物品上时，一部分被反射，大部分为所吸收，不能穿透物体；而X射线则不然，因其波长短，能量大，照在上时，只有小部分被所吸收，大部分经由原子间隙穿透，拥有很强的穿透能力。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
在选择X射线管的类型时，必须考虑一些因素：1、X射线管类型：开管或闭管。此类型与检查设备的分辨率和寿命相关。分辨率越高，用户看到的细节就越复杂。如果检查的目标是大规模的，那么当您选择分辨率相对较低的设备时无关紧要。但是，就BGA和CSP而言，需要2μm或更小的分辨率。2、目标类型：穿透或反射。目标类型在影响样品与X射线管焦点之间的距离方面起作用，终影响检测设备的放大时间。3、X射线电压和功率。X射线管的穿透能力与电压成正比。当电压较大时，可以检查具有较高密度和厚度的物体。当被检查的目标是单面板时，可以选择具有低电压的器件。然而，当被检查的目标是多层板时，需要高电压。对于一定的电压，图像清晰度与X射线管功率成正比。
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