产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
IGBT是电力电子装置和中节能减排的主力军，广泛应用在电动汽车、开关电源、家用电器、轨道交通，渗透进了生活中。IGBT对节能减排具有很大的贡献，管芯元胞越来越小，硅片厚度越来越薄，一代器件成就一代装备，随着电力电子中硅含量的，的效率，体积和重量，这就为它的焊接带来了极大的挑战。X射线检测装备可以检测IGBT在陶瓷面板上的焊接空洞比例、焊点虚焊情况。即使体积很小，但高分辨率高放大倍率图像可以清晰的呈现焊接存在的各种缺陷，通过设备设定，自动判断不良品，及时将缺陷产品进行返工，产品焊接。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
X射线探伤机可以检测的部分有哪些？X射线探伤机可以检测金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
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