产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
IGBT由VOMOS及BJT组成。VOMOS是V型场效应管，电压驱动器件，输入阻抗高但输入电容大，IGBT是VOMOS在前BJT在后，在高压大电流应用时，后级的BJT压降小、导通电阻的效率高，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。简单点说就是大功率的开关器件。半导体生产不论是前道还是后道都需要用到一种设备，X射线实时在线成像设备，通过X射线的成像原理准确的检测出缺陷，良品率等。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
那如何能前期预防飞机结构损伤的情况发生呢？据了解，目前X射线实时成像检测技术是佳的无损检测之一，具有实时动态以及从各个角度来观察飞机零部件的缺陷。一般可以100%对飞机复合材料进行检查，有效的避免漏检，成像速度快，对内部体积性缺陷有很高灵敏度，可以立即直观的得出检测结果。近几年，民用公司及飞机配件制造商加大对无损检测的，同众多X射线检测设备制造企业合作，例如日联科技等X射线实时成像检测技术研发型企业。NDT手段的加强、工艺的不断改进，可以说是发展的技术关键。
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