产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
X射线探伤机可以检测的部分有哪些？X射线探伤机可以检测金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
X射线焊点检测设备能够检测发现焊接件存在的焊接缺陷，帮助手工焊接者找到问题点及时返工进行二次焊接。手工焊接时焊锡过多、焊料堆积较高就容易产生包藏缺陷，这类缺陷无法检查出来；焊接时焊点倾斜，印制版面和引线之间彼此不垂直，容易引起桥接短路；焊点结构松散存在裂纹会焊点强度、虚焊以及导电性能不佳等问题。通过X射线检测装备能够透过表面呈现内部图像，高分辨率高放大倍率找到各种微小缺陷。
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