产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
在线式X射线检测装备自动化程度高，在电路板制造的许多环节都十分适用。电子元器件种类很多，X射线检测装备能够根据不同的元器件的特点检测需求，加入生产线人工干预，可以极大的检测效率，元器件生产的良品率。焊点缺陷是电路板生产制造中常见的问题。体积小、焊点密集是检查电路板焊接缺陷的难点，无法通过人工检查出，费时费力准确率也低，只能通过X射线检测装备，高放大倍率实时成像，将电路板的焊点图限度的呈现出来，通过前期的设定，自动判断焊点缺陷，标注位置，及时剔除不良品，将有问题的电路板进行二次加工。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
IGBT是电力电子装置和中节能减排的主力军，广泛应用在电动汽车、开关电源、家用电器、轨道交通，渗透进了生活中。IGBT对节能减排具有很大的贡献，管芯元胞越来越小，硅片厚度越来越薄，一代器件成就一代装备，随着电力电子中硅含量的，的效率，体积和重量，这就为它的焊接带来了极大的挑战。X射线检测装备可以检测IGBT在陶瓷面板上的焊接空洞比例、焊点虚焊情况。即使体积很小，但高分辨率高放大倍率图像可以清晰的呈现焊接存在的各种缺陷，通过设备设定，自动判断不良品，及时将缺陷产品进行返工，产品焊接。
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