产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
在PCB板生产中，经常会出现空焊、假焊、虚焊的问题。产生这些问题，会成为有电阻的连接状态，电路工作不正常，出现时好时坏的不现象，从而会给电路的调试、使用和带来重大隐患。杜绝空焊、假焊、虚焊的问题是企业的一门必修课，同样的检测出一块板子是不是好的也是企业的必修课。对于虚焊的检测，检测也在不断的更新换代，从初的人工检测法，到AOI检测法，继而的电磁振动试验台法，和现在大流行的X-ray检测法，检测技术在不断的，也更加的快捷。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
X射线探伤机还在以下项目中有着精彩的：1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
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