产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
X射线技术是检测风电叶片中孔隙和夹杂等体积型缺陷的良好，对垂直于叶片表面的裂纹，对树脂、纤维有一定的检测能力，也可以测量小厚度风电叶片铺层中的纤维弯曲等缺陷，从检测图像中可以直接观察到缺陷的存在，叶片出厂前的检测。X射线无损检测设备比较适用于未出厂使用的风机叶片，对于在役的风机叶片，由于受现场因素的影响及高度的，使用X射线检测很难实现现场检测，但使用便携式X射线检测装备对于检测风机叶片的体积缺陷还是具有一定的检出能力。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
IGBT由VOMOS及BJT组成。VOMOS是V型场效应管，电压驱动器件，输入阻抗高但输入电容大，IGBT是VOMOS在前BJT在后，在高压大电流应用时，后级的BJT压降小、导通电阻的效率高，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。简单点说就是大功率的开关器件。半导体生产不论是前道还是后道都需要用到一种设备，X射线实时在线成像设备，通过X射线的成像原理准确的检测出缺陷，良品率等。
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