中国高性能集成电路行业深度调研及未来发展趋势研究报告_高性能集成电路

2014-2019年(全新版)中国高性能集成电路行业深度调研及未来发展趋势研究报告
*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A*A
报告编号(No):  190610
【报告名称】:  2014-2019年(全新版)中国高性能集成电路行业深度调研及未来发展趋势研究报告
【关  键  字】:  高性能集成电路
【出版日期】:  2014年8月
【交付方式】:  EMAIL电子版或特快专递
【报告价格】:  [纸质版]:  6500元  [电子版]:6800元  [纸质+电子]:7000元（折扣优惠中）
【电话订购】:  010-56188198  \24小时热线15313583580
【传真订购】:  010-84943629
【联  系  人】:  高  虹，QQ  咨询:1797100025  775829479
【网        址】：http://www.hyzsyjy.com/report/190610.html
【报告目录】
2014-2019年(全新版)中国高性能集成电路行业深度调研及未来发展趋势研究报告


第一章高性能集成电路的行业界定8
第一节高性能集成电路的定义8
第二节高性能集成电路的行业发展历程8
第三节高性能集成电路的分类8
第四节高性能集成电路的特性9
第五节高性能集成电路发展的重要意义10
第二章2014-2019年中国高性能集成电路行业发展环境分析11
第一节2014-2019年中国经济环境分析11
一、宏观经济11
二、工业形势17
三、消费价格指数分析21
四、城乡居民收入分析22
五、全社会固定资产投资和工业投资分析23
六、进出口总额及增长率分析24
第二节2014-2019年中国高性能集成电路的行业发展政策环境分析25
一、行业发展相关政策25
颁布时间25
二、行业政策影响分析25
三、相关行业标准分析29
第三节2014-2019年中国高性能集成电路的行业发展技术环境分析29
一、技术发展概况29
二、技术发展趋势分析32
第四节"十二五"规划相关解读33
第三章2013年中国高性能集成电路发展现状分析35
第一节我国高性能集成电路行业发展现状35
一、国际技术和市场形势分析35
二、中国本土企业的借鉴经验37
三、高性能集成电路产业继续突围发展的基本要领39
第二节高性能集成电路业：发展模式转型内需拉动回升40
一、扩内需使行业企稳回升41
二、产业链上下游重组初现41
三、高投入和高产出42
四、国际化发展模式42
五、周期性运行42
第三节中国高性能集成电路行业发展趋势分析42
一、未来中国高性能集成电路设计产业发展方向42
二、高性能集成电路封装技术的发展趋势43
第四章2013年中国高性能集成电路行业发展分析45
第一节2013年中国高性能集成电路的行业发展态势分析45
第二节2013年中国高性能集成电路的行业发展特点分析46
第三节2013年中国集成电路市场市场规模达7349.5亿元47
第四节2013年中国高性能集成电路的行业市场供需分析48
一、我国高性能集成电路行业的快速发展与市场供给不足的矛盾依然持续49
二、未来需求增长国内集成电路加大产能49
三、供需趋势预测分析50
第五章我国高性能集成电路行业国家发展规划及产业政策51
第一节高性能集成电路产业发展规划51
一、产业规划的目标51
二、《规划》实施的重点内容51
三、《规划》面临的形势52
第二节国家资源综合利用产业政策分析53
第三节国家对高性能集成电路产业的政策53
一、国发〔2000〕18号文53
二、国发〔2013〕4号文54
三、国发[2013]4号与国发[2000]18号、财税[2008]1号文的对比性解读56
第四节我国规划将实施的高性能集成电路措施及政策59
一、落实扩大内需措施59
二、加大国家投入60
三、加强策扶持60
四、完善投融资环境60
五、支持优势企业并购重组60
六、进一步开拓国际市场60
七、强化自主创新能力建设61
第六章高性能集成电路行业技术分析62
第一节中国高性能集成电路行业技术发展现状62
一、高性能集成电路工艺发展现状62
二、高性能集成电路技术现状66
三、高性能集成电路行业技术的更新66
四、技术水平快速提高，技术与产品创新取得显著成果67
第二节中国高性能集成电路最新技术动态67
一、我国集成电路攻关喜获成绩67
二、我集成电路装备研发获重大突破68
三、集成电路多项核心技术获突破销售逾百亿69
四、"集成电路装备专项"带动相关产业增长近千亿元69
五、中国集成电路制造水平首次达到国际先进水平70
六、我国集成电路企业努力抢占封测技术高地70
七、我国高性能数模混合集成电路设计获突破71
八、松下半导体公司开发出世界最小集成电路芯片72
第三节中国高性能集成电路技术建议及策略72
一、突破集成电路等核心产业的关键技术73
二、技术提升助力发展模式转型73
第七章2013年中国高性能集成电路行业重点企业运营财务数据分析75
第一节同方股份75
一、企业概况75
二、企业财务情况分析76
三、企业主营业务分析78
第二节综艺股份79
一、企业概况79
二、企业财务情况分析80
三、企业主营业务分析83
第三节上海贝岭84
一、企业概况84
二、企业财务情况分析85
三、企业主营业务分析87
第四节三佳科技88
一、企业概况88
二、企业财务情况分析89
三、企业主营业务分析92
第五节通富微电92
一、企业概况92
二、企业财务情况分析93
三、企业主营业务分析96
第六节华天科技96
一、企业概况96

中国高性能集成电路行业深度调研及未来发展趋势研究报告

详细说明

产品说明Explain

公司简介Content

卖家名片Cards

卖家名片

北京华研中商经济信息中心

该供应商的其他产品

你可能感兴趣