扬州活性硅微粉膨胀系数低 光学玻璃用硅微粉高透明

  1. 硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

  2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，陶瓷釉料等。

  3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。      熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

熔融石英粉用于大规模及大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

  5.细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎 橡胶，精密铸造陶瓷。

6.纳米SiOx,纳米SiOx主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、化妆品及材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于中高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业。

活性硅微粉主要用途：橡胶、塑料功能填料；人造石材主料；建筑结构胶填料；环氧树脂浇注填料；电工绝缘填料等。

我公司生产供应的活性硅微粉是一种无du、无味憎水性(亲油性)高纯白色微粉，具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。

在聚烯烃塑料中使用,不会降低MFR值,亲和力较好,不吸水,可使普通塑料制品获得较好冲击度、刚度、提高耐冷耐热等物理性能。

活性硅微粉性能特点：

1.使旧料达到新料冲击度、新料达到工程料冲击度；

2. 特别是使聚烯烃塑料于低温条件下达到甚过常温纯聚烯烃塑料的冲击度， 防止产品在低温因为运输、装卸碰撞和不小心跌落造成破裂损失。

3.增韧、增刚、降低冰点温度、提高热变形温度10～15℃；

4.大|大降低产品原料成本；5.延长产品使用寿命；

硅微粉的发展趋势是什么？

超细、高纯硅微粉成为行业发展热点

超细硅微粉体材料是近年来逐渐发展起来的新材料。超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点。以其优胜的不乱性、补强性、增稠性和触变性而在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用，并为其相关产业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证，享有“产业味精”、“材料科学的原点”之美誉。

高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术工业不可缺少的重要材料。

一些发达国家更是将其作为一项战略目标来实现。高纯硅微粉将成为21世纪电子行业的基础材料，需求量将快速增长，有很好的市场远景。

球形硅微粉成为行业发展方向

目前能够出产球形硅微粉的企业为数未几，仅有部门技术较为提高前辈的企业具有出产能力。近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU集成度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，作为技术依托的微电子产业，对大规模、超大规模集成电路封装材料，不仅要求超细，而且要求高纯、低放射性元素含量，特别是对于颗粒外形提出了球形化要求。

表面改性技术深化发展

跟着下游应用市场的不断发展，对非金属矿物粉体材料的质量和不乱性要求不断进步，目前我国的非金属矿物粉体材料技术还不能很好的知足应用需要，粉体表面和界面改性技术将成为非金属矿物粉体加工技术主要的发展方向之一。

粉体表面改性是指用物理、化学、机械等方法对粉体材料表面或界面进行处理，有目的地改变粉体材料表面的化学性质，以知足现代新材料、新工艺和新技术发展的需要，目前非金属矿物粉体表面改性采用的主要方法有表面化学包覆、沉淀反应包膜、插层改性等。

硅微粉是由纯净石英粉经细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。

硅微粉具有介电性能热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。

硅微粉具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布。

硅微粉广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、化装品、电子元器件以及大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航.天等生产领域。

扬州活性硅微粉膨胀系数低 光学玻璃用硅微粉高透明