4J34是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。
1.3 4J34材料的技术标准 YB/T 5234-1993《瓷封合金4J34、4J34技术条件》。
在平均线膨胀系数达到标准规定条件下，允许镍、钴含量偏离表1-2规定范围。
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1.1 4J34材料牌号 4J34。
1.2 4J34相近牌号 见表1-1。
1.4 4J34化学成分 见表1-2。
1.5 4J34热处理制度 标准规定的膨胀系数及低温组织稳定性的性能检验试样，在保护气氛或真空中加热到900℃±20℃,保温1h，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。
1.6 4J34品种规格与供应状态 品种有丝、管、板、带和棒材。
1.7 4J34熔炼与铸造工艺 用非真空感应炉、真空感应炉或电弧炉熔炼。
1.8 4J34应用概况与特殊要求 该合金经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元件与Al2O3陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。在使用中应使选用的陶瓷与合金的膨胀系数相匹配。当选用合金时，应根据使用温度严格检验低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。
二、4J34物理及化学性能
2.1 4J34热性能
2.1.1 4J34熔化温度范围 该合金溶化温度约为1450℃[1,2]。
2.1.2 4J34热导率
2.1.3 4J34线膨胀系数 标准规定的合金平均线膨胀系数见表2-1。
该合金的平均线膨胀系数见表2-2。4J34合金的膨胀曲线见图2-1。
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