银板、银阳极、银珠供应纯度大于99.98%银板、银阳极、银珠,规格（mm）：400*75*10、200*75*10，用于集成电路、相架及银器之镀银工序。质量保证，国内可负责送货上门或代办托运，服务优质。
本产品采用冷压冷扎.缎压.清洗.严格控制 25个金属元素 杂质在控制在0.01以内在使用时候能使均匀融化 比普通电镀银板更耐渡30% 使产品表面电镀均匀 光亮
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电子电器材料
电子电器是用银量很大的行业，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为：纯银类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000吨。复合材料是利用复合技术制备的材料，分为银合金复合材料和银基复合材料。
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金属在一定温度条件下承受外力（载荷）作用时，抵抗变形和断裂的能力称为金属材料的机械性能（也称为力学性能）。金属材料承受的载荷有多种形式，它可以是静态载荷，也可以是动态载荷，包括单独或同时承受的拉伸应力、压应力、弯曲应力、剪切应力、扭转应力，以及摩擦、振动、冲击等等
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