银粉
技术参数
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货号 |
平均粒径（nm） |
纯度（%） |
比表面积（m2/g） |
体积密度g/cm3 |
振实密度g/cm3 |
形貌 |
颜色 |
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YFM04-N50 |
50 |
>99.9 |
30 |
0.5 |
10.5 |
球形 |
灰色 |
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YFM04-U08 |
800 |
>99.9 |
15 |
2.3 |
10.5 |
球形 |
灰色 |
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备注：根据用户需求可提供不同粒度的产品。
产品性能
1银粉末低松比、流动性好；
2银粉末导电层表面平整，导电性好；
3高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用方向
1薄膜、超细纤维；
2 ABS、PC、PVC等塑料基材；
3抗菌、抑菌剂；
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。
贮存条件
本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，按照普通货物运输。
898995850
