电镀银板
电子电器
电子电器是用银量最`大的行业,其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为:纯 Ag类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900~3000t。复合材料是利用复合技术制备的材料,分为银 合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看,银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银—铜焊料等。

电镀厂专用高纯银板规格:
长期现货板型 长30厘米 宽6.2厘米 厚度1.2厘米 / 每块重约2.5公斤左右
电镀厂专用高纯银板用途:
电镀 合金 首饰 军工 航空 等其他
电镀厂专用高纯银板使用之后效果:
真银不怕火炼
镀银对阳极板的要求 镀银对阳极板的要求:应采用含银量大于99.99%国标一号白银,因为使用高纯度阳极板,不仅可以防止因阳极杂质形式的黑膜污染镀液。而且可以避免溶解时阳极剥落或散落而进入槽液引起镀层的粗糙。阳极板一般采用熔铸、挤压、压延、拔拉工艺制成板、条、棒、球状。阳极板应致密,对于快速光亮镀银,则应考虑增加阳极的面积,以防止电流密度过大而使阳极板钝化。
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银板消耗:
氰·化镀银的阴极电流效率是很高的,一般在96%以上.所以阴极上产生的银耗基本等于银板损耗及银盐损耗.
计算银板消耗的最直接有效地办法就是班前班后称重,水要擦干,失重就是消耗.镀银时,当有足够多的游离氰·化钾时(滚镀应该在120-160g/L),一般银板消耗和电镀产生的银耗是一致的,那此时你需要在镀银整流器上安装电量计(记录安培分或安培小时),当天的 电量(安培分)*0.067g/安培分 就是当天的银板消耗;但是如果银离子浓度变化较大,那银板实际消耗可能不是电量计计算的那么多,因为一部分银耗由主盐承担了或者银板充分溶解,银离子浓度提高了,银耗就还要加上或减去银离子浓度变化部分(在此不考虑带出影响)
