根据组装对象、组装工艺和组装方式不同，SMT的生产线有多种组线方式。下面为您介绍SMT生产线的一般工艺过程，其中的焊锡膏涂敷方式、焊接方式以及点胶工序的有无，都是根据组线方式的不同而有所不同。
1.印刷
将焊锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用设备为焊锡膏印刷机，位于SMT生产线的最前端。
2.点胶
它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是在采用波峰焊接时，将元器件固定到PCB上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3.贴装
将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中焊锡膏印刷机的后面。
4.贴片胶固化
当使用贴片胶时，将贴片胶固化，从而使表面组装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5.回流焊接
将焊锡青融化，使表面组装元器件与PCB牢固粘接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6.清洗
将组装好的PCB上面对人体或产品有害的焊接残留物，如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。当使用免清洗焊接技术时，不设此过程。
7.检测
对组装好的SMA (表面组装组件)进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)仪、X-Ray检测仪、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8.返修
对检测出故障的SMA进行返修。所用工具为电烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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