SMT贴片加工厂家江西英特丽这里详细为大家分享一下smt贴片机基本操作步骤流程。

  六、首件产品试贴并检验


  1、程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。


  2、首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块PCB。


  3、首件检验


  (1)榆输项目。


  ①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。


  ②元器件有无损坏、引脚有无变形。


  ③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。


  (2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。


  普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。


  (3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC 标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。


  七、根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像


  1、如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。


  2、若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。


  ①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。


  ②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。


  ③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。；a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。


  b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理：


  图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。


  八、进行连续贴装生产


  按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：


  1、拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。


  2、报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。


  3、贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。


  贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。


  九、对贴装的产品进行检验


  1、首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。


  2、检验方法与检验标准同3.6，1(6)首件检验。


  3、有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。

  4、无窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。