斯利通3570氮化铝 0.38mm沉金铜导电层陶瓷PCB
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- 供 应 地：湖北省武汉市
- 发布公司：富力天晟科技（武汉）有限公司
- 产品型号：3570
- 品 牌：斯利通
- 发布日期：2020/4/26 10:35:22
- 联系人QQ：2134126350
详细说明
斯利通3570氮化铝 0.38mm沉金铜导电层陶瓷PCB陶瓷基板因相关应用的需求，大多需要在基板的两个表面皆制作线路，并且大多需要透过导通孔填充导电物质(Through Hole Via Filling)的结构来连接双面线路，而且有些需要过大电流需要封孔，以电镀铜来填充导通孔是目前广泛使用于填充导通孔的工艺之一。影响其电镀填孔优劣的因素很多，与机器设备、物料状况、电镀手法、电镀药水等因素皆有关联。为解决直流电镀应用于填孔工艺面临之问题，我司采用脉冲电镀技术。脉冲电镀其实是一种通断的直流电镀，正负脉冲即是正脉冲后紧接着反向脉冲，按设置好的周期交替输出。脉冲电镀技术可改善镀层品质，相较于直流电源形成电镀镀层，脉冲电镀的镀层具有更优异的深镀能力、耐蚀、耐磨、纯度、导电、焊接及抗变色性能，且可大幅缩短电镀时间、降低成本。
富力天晟科技（武汉）有限公司，斯利通氧化铝陶瓷电路板生产，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。
公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，采用DPC技术工艺，金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期产能为年产1000m2，目前总产量为10000平方米。
公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程，严谨的存货管理体系，保证其产能的灵活性与生产力，为全球客户提供专业、快速、及时的贴心服务。
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